先进封装技术不断发展变化，引线键合制程工艺精密且繁杂，在生产过程中极易因焊盘不洁、表面氧化、腐蚀和工艺参数不合理因素会产生各种缺陷，如产生裂纹、断线和焊点脱落等问题，会直接造成芯片的整体失效或严重影响其可靠性。...

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