思谋视觉检测平台_工业视觉检测_解密微型世界：PCB&SUB视觉检测

对，没错。今天我们要聊的就是一个“微型的世界”：PCB板。一块PCB板，往往只有巴掌大小。板上面的导线、各类元器件更是星罗密布，宛如一个微型世界。

这个“世界”虽小，却对质量马虎不得随着电子产业飞速发展，PCB板也越来越迷你化、精细化、高密度化于是，PCB板的检测又增加了许多难度目前PCB&SUB行业，大多数厂商主要采用的是AOI/AVI机台输出假点图+人工复判的方式。

这种方式下，假点率高、人工复判量大，而且缺陷分类完全依赖人工借助于AI技术，可赋能PCB&SUB各环节的应用：电镀工艺大数据分析AOI假点过滤及缺陷多分类塞孔、油墨外观缺陷检测AVI假点过滤及缺陷多分类

PCB混料分拣思谋的SMore Factory智能制造解决方案，可以替代人工复判方式，使用视觉AI技术进行精细识别和快速处理，提高外观检测质量和效率，降低产线的质检成本思谋的应用为应对这个“微型世界”，思谋推出专门的PCB&SUB行业AI图像解决方案。

该方案基于SMore ViMo工业AI平台的检测算法，可对检测物料中的目标进行快速定位和分类例如↓↓↓在PCB板外观检测中，我们对PCB板外观缺陷进行图像采集和缺陷分类然后将图像数据导入至SMore ViMo的算法训练平台中，进行外观缺陷检测、识别、分割训练。

↑缺陷类别：金面凹坑

↑缺陷类别：金面脏污

↑缺陷类别：油墨脏污除了成品外观检测之外，思谋推出的AI图像解决方案能够赋能PCB&SUB的生产环节还包括板面图形，内外层AOI，阻焊，成检和包装分拣等4个核心方案为更完美地解决以上生产流程的AI质检需求，思谋细化了PCB&SUB行业AI图像解决方案：。

AI图像平台AI假点过滤一体机智能拍照机混料智能分拣机方案中，SMore ViMo工业AI平台的分割算法，可对检测对象的视觉分割精细至像素级别的检测和边缘识别当检测目标非常密集时，（如：不同目标之间只有4-5像素的间隔），普通算法无法很好区分。

SMore ViMo可通过深度学习检测目标的标准结构信息，做到精细识别，可识别粒度低至4像素AI解决方案 vs 传统方案？那么，与传统的解决方案相比，思谋的AI解决方案有哪些优势呢？传统：假点率高, 人工判图量大。

依赖人工分类，手动输入CODE判图准确率低，一致性差思谋AI：支持集群部署，统一管理可兼容多种设备判图速度可达20,000 ~ 1,000,000 p/hour支持缺陷多分类产线效率最大可提升60%，混料分拣可100%替代人工

数据统一管理，实时监控产线，实现生产智能化、数字化采用机器识别不仅能够降低生产所需的人力成本，而且可以全面提高检测质量和效能“超级平台让生产无忧”——思谋的SMore ViMo工业AI平台，无需AI专家，企业可自己掌握模型的维护和开发能力，完成标注、训练、测试、部署的全过程。

同时，业务规则的配置灵活、方便，可根据不同产品及产线的标准分别制定业务规则，或者对已有规则进行调整通过SMore ViMo平台的可视化看板，用户能实时掌握硬件资源使用状态，既可以实时监控，也支持历史记录查看。

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↑SMore ViMo可视化数据界面我们的优势以SUB图像采集为例思谋智能拍照机方案可达到7um精度，采用多光源搭配，各类缺陷成像清晰；同时，可兼容不同规格板料，提供完整数据采集+存储+人工判图系统

↑35um线宽封装基板拍照效果图该套智能拍照机方案还可无缝接入AI图像系统，进行AI图像检测识别。

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