在半导体晶圆制作中，拉单晶、切片、磨片、抛光、增层、光刻、掺杂、 热处理、针测以及划片……一系列过程中，化学气相沉淀、光学显影、化学机械研磨都是这一过程中可能使晶圆表面产生缺陷的因素而在晶圆片的缺陷种类中，无图案晶圆与有图案晶圆是最常见的两种晶圆形式。...

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