助力半导体缺陷检测 ——“鸿鹄”显微自动对焦成像系统收藏

在半导体晶圆制作中，拉单晶、切片、磨片、抛光、增层、光刻、掺杂、 热处理、针测以及划片……一系列过程中，化学气相沉淀、光学显影、化学机械研磨都是这一过程中可能使晶圆表面产生缺陷的因素而在晶圆片的缺陷种类中，无图案晶圆与有图案晶圆是最常见的两种晶圆形式。

晶圆表面冗余物、晶体缺陷、图案/线路不良、机械损伤（划痕、碰 伤、刮伤、光罩附着物等）是较为常见缺陷最近几年，在我国半导体设备企业的努力下，半导体设备不断通过各大晶 圆厂的产线验证，进入了商业化供货阶段。

半导体设备国产替代的黄金浪潮已然开启半导体设备作为半导体产业梦的基石，加速发展势在必行“鸿鹄”显微自动对焦成像系统沃德普针对以上需求和应用场景推出了专用解决方案--“鸿鹄”显微自动对焦成像系统。

系统亮点► 单/双光路系统可选，最大支持像方40mm，完美适配8K/5um和65M相机► 集成同轴激光追焦系统，可实现对速运动成像实时对焦► 内置明场照明，可保证低倍至倍全视野照明均匀► 高精度高稳定性电动物镜转换器。

► 可选对应像方40mm的大视野齐焦距95mmAPO物镜► 可选配冷光源暗场照明系统可应用于LCD/晶圆外观缺陷检测、半导体材料外观缺陷检测、芯片外观检测/尺寸测量、精密零部件高精度量测、细胞检查、各种高精度检查成像。

案例展示✦单视野系列应用于导电粒子检测

✦双视野系列应用于半导体晶圆缺陷检测

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