技术进步持续推动着电子设备朝着轻薄化、小型化方向发展，为实现更少空间、更快速度、更高性能的指标，工厂对PCBA的“轻、薄、短、小”要求不断提高，AOI检测由曾经的“选配”转变为“标配”在海尔工厂，PCBA DIP/SMT工艺段，现有的炉前/炉后传统型AOI存在以下两个核心痛点：。...

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