德承GP-3000导入高精度PCBA板AOI检测系统，提高目标产能收藏

背景介绍随着信息科技(IT, Information Technology)的快速发展，电子产品微型化是普遍的趋势，而产品内使用的电子元件、PCB电路板除了体积变小之外也越加的精密以往PCBA的质量检测是透过人工进行目视判断，但随着微型化的发展，细小的缺陷对检查员的视力是一大挑战外，也充斥着人工判断的不稳定性，越来越多的制造商寻求机器视觉解决方案，来满足他们的业务需求。

基于机器视觉技术的自动光学检测 (AOI，Automated Optical Inspection)，结合了AI人工智能和深度学习，可大幅提升检测的准确度与效率因此，越来越多的电子制造厂，采用AOI取代以往人工目视进行PCBA表面细部缺陷的检测，以因应日益精密的检测标准，同时追求产能提高的目标。

东南亚一家自动化的设备商，使用德承GP-3000结合GEB-3301 (GPU卡扩展盒)及搭载NVIDIA GeForce RTX 3070 GPU卡作为PCBA缺陷检测系统该公司利用AOI和深度学习软件来准确地检测和标记PCBA缺陷，例如材料表面缺陷、焊接缺陷或元件缺失或错位。

透过高效能的GP-3000，检测系统可以分析极为复杂细微的图像，并可自动对良品和瑕疵品进行分类

客戶需求· 高效能运算要快速准确地处理高分辨率的影像辨识和模型运算，AOI必须搭配高效能嵌入式电脑核心的嵌入式电脑还需连接许多周边高速装置才能使得AOI系统完备，因此需要高效能的CPU才能多任务处理和高负载工作。

· GPU加速深度学习在结合深度学习的系统中，必须不断累积训练数据，数以千计的图像用于提高检测每种缺陷类型的演算和推理，使得软件能够自动学习和区分有缺陷的物体图像因此除了CPU，还需要布署一张220W的NVIDIA GeForce RTX 3070 GPU卡，才能加快图形处理的运算过程。

· PCI扩展及丰富I/OAOI系统是由以下组件集成：红外线传感器、工业相机、影像撷取卡、光源、运动控制器等PCBA由输送带运送到拍摄台上，红外线感应到PCBA后触发相机拍摄，获取的影像由影像撷取卡撷取送至电脑分析，经软件的判别如遇缺陷品就会触发机械手臂进行排除。

因此电脑需要丰富的I/O 接口如USB、COM、LAN、DIO和PCI等来连接相关的周边装置为何选择德承？

· Xeon®工作站等级CPU作为机器视觉系统核心的GP-3000，支持720 W超大功耗，才能满足双GPU卡和满载工作的任务需求GP-3000配备第9代/第8代Intel Xeon / Core工作站等级高效能CPU，可高达八核心，并支持2组DDR4-2666 ECC/non-ECC SO-DIMM高达64GB内存。

· GPU卡扩展GP-3000透过专属的GEB (GPU卡扩展盒)可扩展至多两张250W高阶GPU全长卡，其｢可调式3D GPU卡固定架｣(专利证号: I763318)，能在高震动环境下提供GPU卡的稳固锁定。

GP-3000还可透过GEB-3301外接单个GPU卡或透过GEB-3601外接双GPU卡GP-3000的防尘式散热机构(专利证号: I778522)能提供有效的散热，确保CPU/GPU在恶劣条件下不会过热。

GP-3000能够满足新兴的GPU边缘运算，如自动驾驶、视觉检测和安全监控· 丰富I/O及模块化扩展GP-3000内建多个原生I/O接口，如5x GbE LAN以及6x USB3.2高速I/O透过GEB的多个PCI/PCIe插槽还可添加其他各类高速I/O卡、影像撷取卡等。

此外，德承专属的CMI/CFM模块更可针对用户的需求额外扩展I/O或其他功能如：10 GbE LAN、USB、PoE、IGN功能强悍的GP-3000也拥有许多的强固设计以运作于严苛环境中，如支持9-48 VDC宽电压、-40~70°C宽工作温度，还通过MIL-STD-810G军规标准、E-mark、EN 50155 (EN 50121-3-2 only)认证。

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