“晶圆厚度测量”绝无仅有的半导体解决方案了解一下！收藏

马波斯半导体行业解决方案

过去的2022年，半导体行业无疑是发展极为快速的行业之一如今，半导体广泛应用于电动车、数据中心、智能手机和工厂自动化设备领域毫不夸张地说，半导体技术的发展支持了人类的发展对于马波斯而言，半导体行业也是马波斯自过去以来就重点关注的领域。

作为全球增长最快的半导体市场，在政府的“国家集成电路产业发展推进纲要”和战略性新兴产业政策引导下，中国半导体产业从设计到制造的整体供应链将迎来一个快速发展的黄金时期

背面研磨机的重要性晶圆的厚度需要易于操作避免晶圆在运输期间发生裂纹随着技术的发展，研磨后的晶圆厚度越来越薄，尺寸更小，性能更高晶圆厚度越薄，可堆叠的数量就越多，性能就越高，封装后的半导体产品就越小因此，背面研磨机对于半导体的发展十分关键。

然而，如果不能有效控制晶圆的研磨过程，砂轮负载就会导致晶圆损坏或在减薄中划伤晶圆。这就要求加工过程中必须创造适宜的加工条件，选择正确的砂轮并实时正确测量晶圆厚度。

马波斯研磨过程控制解决方案马波斯一直深耕测量领域，成效显著，值得信赖我们以精深的测量技术提供不同的解决方案，例如Unimar系列接触式测量仪、非接触式测量仪，还包括光谱共焦传感器和干涉式传感器等尽管其价格和工作性能不同，但都可以实时测量厚度，满足客户要求。

可测量的材料包括硅、蓝宝石、砷化镓，以及功率半导体材料，例如碳化硅和氮化镓NCG厚度测量仪

NCG测厚仪是一种基于干涉技术的测厚仪，它将反射在被测物体边界层的光波列引入干涉，计算出被测物体的层厚该测量仪设计用于控制硅片的厚度，也适用于测量其他材料，如玻璃、蓝宝石或任何其他对红外光透明的材料优点：精度高，测量速度快，可以连接到任何机器上，以实现精确、快速的过程控制。

在技术数据规定的范围内，它可用于工作台和机器内部的干燥或潮湿环境 用于检查任何工作和零件表面的厚度NCG算法可过滤有孔、金属屏蔽和一般来说不可测量区域的零件  STIL光谱共聚焦传感器

STIL, 1993年创始于法国作为光谱共焦传感器的发明者及全球领先者，STIL为全球各行业（玻璃、医疗、电子、半导体、汽车、航空航天、制表业、新能源等）提供高性能的光谱共焦传感器已超过27年2019年法国STIL正式加入马波斯集团。

其遍布全球的销售和服务网络进一步深化了STIL的销售渠道，优化了STIL的客户服务体系任何材质的物体，如金属、玻璃、陶瓷、半导体、塑料、织物等，STIL光谱共焦传感器都可轻松测量，且对被测物体表面颜色和光洁度无特殊要求，无论物体表面是漫反射或高光面，甚至镜面。

 总结Summary总的来说，随着半导体行业的检测和过程控制的不断发展，晶圆测量和缺陷检测在半导体生产过程中的作用愈发显著无论是接触式测量仪还是光谱共焦传感器都能以卡盘工作台为测量基准面进行接触式或非接触式晶圆厚度测量。

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