赛迪发布《2021年5G发展展望白皮书》
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2023-11-01
封测巨头晶方科技即将入局第三代半导体赛道!
8月9日,苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称“晶方科技”)发布公告称,公司参与发起设立了苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“晶方产业基金”)与以色列 VisIC Technologies Ltd.,(以下简称“VisIC 公司”)签订了投资协议,晶方产业基金拟出资1000万美金(约合人民币6481万元)投资Visic公司,交易完成后晶方产业基金将持有VisIC公司 7.94%的股权。
(源自公司公告)
资料显示,晶方科技是一家致力于为客户提供可靠的、小型化、高性能和高性价比的半导体封装量产服务商,其CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。
本次被投资的Visic公司,是第三代半导体领域GaN(氮化镓)器件的全球领先者,团队拥有深厚的氮化镓技术知识和数十年的产品经验基础。VisIC公司申请布局了GaN(氮化镓)技术的关键专利,在此基础上成功开发了氮化镓基大功率晶体管和模块,正在将其推向市场,其高效可靠的产品可广泛使用于电能转换、快速充电、射频和功率器件等应用领域。
据晶方科技表示,公司依据自身战略规划投资VisIC公司,积极布局前沿半导体技术,并充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力,以期能有效把握三代半导体相关技术的产业发展机遇。
生产订单持续饱满,晶方科技半年业绩预增
不久前,晶方科技发布了2021年半年度业绩预增公告,经公司财务部门初步测算,预计2021年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为26.00-27.00亿元,同比增长66.61%-76.22%;扣除非经常性损益事项后,预计2021年半年度实现归属于上市公司股东的净利润约为23.00-24.50亿元,同比增长78.20%-89.82%。
针对本期业绩预增的原因,晶方科技表示,随着5G、AIOT、算力算法的趋势性发展与提升,以摄像头为代表的传感器产品应用场景越来丰富,推动手机多摄像趋势不断渗透、安防数码监控市场持续增长、汽车摄像头应用逐步普及、机器视觉应用快速兴起,使得公司2021年上半年生产订单持续饱满,产能与生产规模同比显著提升。
其次,公司不断加强封装技术工艺的拓展创新,汽车电子等新应用领域量产规模稳步推进,中高像素产品逐步导入量产、Fan-out技术在大尺寸高像素领域的应用规模逐步扩大、芯片级与系统级SiP封装规模不断提升、晶圆级微型镜头业务开始商业化应用。为满足订单的持续增长,公司持续推进生产能力的规划与扩充,运营效率与管理水平的内部挖潜提升。
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