SAP智能制造,为企业带来的无限机遇
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2024-02-17
供稿:旗众智能 ? ?随着电子技术与资讯产业的飞跃发展,在电子产品的生产过程中,电子辅料贴装技术已从原来的劳动密集型的手工机械操作转为技术密集型的智能自动化电子贴装系统全自动贴装技术的出现从根本上改变了传统的手工贴装生产形式,成为现代电子贴装技术一个新的里程碑。
? ?在SMT系列技术中,自动贴装机技术是体现“高科技、自动化”生产,具有挑战性的技术;自动贴装机是典型的高速度、高精度、高效率的专业电子设备;自动贴装机在整个工艺流程中对生产效率和产品质量具有关键作用。
我司为了满足手机等3C电子制造行业新的辅料贴装“高速度、高精度、高效率”的工艺需求,推出“视觉手机辅材贴合系统”,适用于高速高精度贴装,主要应用行业是手机、平板、笔记本等3C产品PCB硬板、FPC软板上、手机或平板中框外壳、屏幕等贴装各种规格的辅料。
“视觉手机辅材贴合系统”优势: ? ?高效率、高精度、全视觉定位贴付,稳定可靠的运动控制系统 ? ?1、视觉定位,无需专门的治具可以快速切换产品,更换产线较为快捷通过视觉定位,可以保证较高的贴附精度 ? ?2、贴附速度快。
单个工件的贴装周期控制在1s以内,产能3600PCS/h; ? ?3、贴附精度高通过视觉定位,精确控制分离器的出料长度,以及对工件的贴装位置进行纠偏;视觉定位取料和贴料位置,实贴精度可达到±0.1mm ? ?4、功能强大。
通过简单更换吸嘴,可以支持各种尺寸样式辅料贴装,尺寸范围为5-80mm ? ?5、人机界面友好操作简易,编程操作简单快捷,支持不同角度不同位置多次贴装 ? ?6、稳定性高可长时间高精度运行 ? ?7、可“一人多机”模式操作。
软件界面: ? ?旗众智能手视觉手机辅材贴合系统视觉定位,无需专门的治具,更换产线较为快捷通过视觉定位,可以保证高贴付精度具有优良的性能和极高的可靠性,是3C电子行业的完美解决方案应用领域 ? ?手机、平板、笔记本电脑、PCB/FPC等3C电子周边产品的平面贴合,包装机械、橡胶塑料、金属加工机械、静电电子工业设备等行业的装填机、点胶机、粘胶机、贴标机、精密贴合机、手机外壳辅料机、SMT贴片设备等。
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