SAP智能制造,为企业带来的无限机遇
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2024-02-03
由于电子产品自身的精密性要求,所以在产品的生产过程中各道工序都环环相扣,那么我们就必须保证每道工序的质量 例如印制线路板的设计工艺流程包括原理图的设计、电子元器件数据库登录、设计准备、区块划分、电子元器件配置、配置确认、布线和最终检验。
在流程过程中,无论在哪道工序上发现了问题,都必须返回到上道工序,进行重新确认或修正 在本案例中,我们用来检测PCB板各元器件的有无及电阻器件的极反。 如下图一个PCB板图片:
根据检测要求,需要检测PCB板上各个字符的缺失及正误,电容的有无,电阻的极反。 如下图带有检测工具的图片:
检测原理:本案例中利用Teledyne DALSA 的sherlock软件进行检测,此款软件可以进行二次开发,根据客户需要自行编辑检测通过合格产品建立各个板块的标准模板,并设置好相应的参数,每个检测框都可以同时进行检测,每次将检测结果与模板相似度比较,最终判定此产品是否合格。
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