智能设备突破尺寸桎梏收藏

我敢肯定您在飞机上有过这样尴尬的经历：您走上飞机，试图把您的行李塞进头顶行李舱无论您怎么推，行李就是放不进去，而此时在您的身后，沮丧的旅客排起了一长队因为您不能改变飞机行李舱的尺寸，唯有携带一个较小的行李箱才能减少麻烦。

   空间限制问题时常让人感到头痛无独有偶，在设计尺寸紧凑的印刷电路板（PCB）时您也会遇到同样的困难    随着产品日趋智能化和快速化，智能设备尺寸也变得越来越小表面上，这好像达成了一种双赢的局面：一方面，消费者可以在更为时尚的外形中获得更多功能；另一方面，制造商可以利用更小的PCB、产品外壳和包装来节省成本。

但是，更小的产品外形给硬件设计人员增加了额外的挑战，设计人员在X/Y平面上的预算十分有限，并且常常面临着降低高度的要求这种情况与您在飞机上放置行李面临的问题非常相似，您既然无法更改产品的尺寸，就必须选用最小的组件来与电路板搭配。

   让我们来看几个受空间限制较大的物联产品的例子在医疗领域中，各种无线患者监护仪和贴片需要尽可能隐蔽地贴在患者皮肤上任何可穿戴应用产品， 如健身产品、智能手表或宠物*等因其外形因素，空间都很有限。

另一个例子是可以跨越各种产品的一体式射频模块（RF）：尺寸越小，设计再利用的能力就越强所有这些应用都将从尺寸优化的PCB中受益，并可以采用TI的SimpleLink™ CC2640R2F（图1）等晶圆级芯片规模封装（WCSP）。

图1 CC2640R2F封装产品中包含微型WCSP    CC2640R2F是业界最小的无线微控制器（MCU），能够支持蓝牙® 5的所有功能该WCSP产品尺寸仅为2.7mm*2.7mm，并采用仅0.575mm高的超薄封装。

CC2640R2F有一个完整的WCSP参考设计，面积仅为38mm2，其中包括晶体和无源器件此外，使用CC2640R2F WCSP，只需要三个外部元件即可完成RF匹配（单端、内部偏置），这样可以降低系统物料清单的成本（图2）。

图2 CC2640R2F WCSP的RF匹配    下次您在空间受限的环境中设计低功耗蓝牙电路板时，不必抱有太大的压力；利用TI的CC2640R2F WCSP可以最大程度地减小你的PCB尺寸，并让你的设计达到新的高度。

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