SAP智能制造,为企业带来的无限机遇
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2024-01-21
这款芯片内部集成高精度Bandgap,确保可以提供稳定可靠的基准电压通过优化设计,可以提供宽幅频率响应,通过匹配不同的外围电路,可以实现高灵敏度高信噪比的增益调节,确保整个传感器信号链路的优异性能整颗芯片高度集成,客户只需要依照参考设计布置数颗调节用电阻及电容,即可以完成针对不同传感器的匹配增益链路的搭建,整个电路设计简单、工作可靠、体积及重量都可以大为减少。
△西人马CU0102B芯片该款芯片的研发,基于西人马公司强大的芯片自研技术经过6年的积累与发展,西人马在芯片领域已经频频崭露头角,作为国内为数不多的IDM模式经营的芯片公司,西人马具备MEMS、SoC和CPU芯片的自主研发、制造、封装和测试的全方位能力,西人马联合测控(泉州)科技有限公司具备8英寸向下兼容6英寸的芯片生产线和高端。
传感器封测线的建设,拥有超过6000平方米的高等级洁净车间,该车间采用全新的厂房设计和先进的芯片生产设备,打造了国内先进的MEMS、SoC和CPU器件加工平台西人马公司还拥有研发设计陀螺仪、IMU、MCU、CMOS、DFB等芯片的能力。
公司目前有北京、上海、深圳、西安、厦门五个研究院此次发布的电荷信号调理芯片CU0102B,由西人马公司北京研究院研发而成北京研究院的团队成员均来自于世界五百强企业和国内外一流院校,团队拥有芯片设计、硬件开发、视觉感知、定位构图、智能决策与规划控制等领域的经验。
CU0102B芯片采用0.18um CMOS BCD工艺制造,该款芯片与压电传感器如压电加速度计、压力以及MEMS压电麦克风等一起集成使用,即可以生产出稳定可靠的IEPE传感器。
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