5G结合新技术,千行百业设备开口说话
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2024-01-20
Bonding对位贴合系统背景介绍在面板贴合行业,多个平台的FPC Bonding对视觉系统的要求特别高,尤其是FPC上面有很多个Bonding区域的时候,整个系统相当于包含多个对位系统,并且多个对位系统之间不能相互影响。
比如在Sensor和FPC Bonding对位的时候,有两个Bonding区,在这两个Bonding区域对位之前,先要将Sensor根据FPC的位置进行整体对位,相当于整个系统包含3个对位整个系统逻辑复杂,精度要求高,普通对位贴合系统精度低、稳定率低,很难达到要求。
系统性能该系统的视野范围比较小,安装空间非常有限,对系统选型的挑战特别大,对精度要求和对位时间要求也非常高系统中最多可包含8个物理相机, Sensor与FPC Bonding视觉对位贴合系统包含两个工位,每个工位中有3组对位,每个工位4个相机,共8个物理相机。
而且这两个Bonding区域,FPC一边要Bonding在Sensor的正面,另一边要Bonding在Sensor的背面该系统采用1000万像素的CCD,采用定制棱镜来应对安装空间干涉和工作距离不够的问题,并对Sensor和FPC采用不同的光源来打光。
由于视野比较小,一个平台有3组对位,必须采用特定的标定方式将相机和平台标定在一起正是由于以上这些操作,获取了一幅很好的图像效果,提高了整个对位贴合的对位精度一次对位精度:±5u一次数据对准率:99%系统中的物理相机个数:6个
应用设备:Bonding 对位贴合设备工作效果:在长期使用的过程中,系统稳定可靠,对位精度高,软件异常报警处理便捷应用领域:面板贴合行业
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