LMI 3D方案助力BGA封装焊接质量检测收藏

BGA（球栅阵列式封装）芯片是采用SMT（表面贴装技术）进行高密度连接的典型集成电路芯片，具备体积小、存储空间大、共面性好以及拥有更好的散热性能和电性能等优点，为各类高端电子产品厂商所青睐随着半导体生产中BGA引脚数的增加，引脚高度，直径，偏移和漏焊检测具有重要意义。

LMI公司的FocalSpec® 3D线共焦传感器可以精确测量球高，球径，球位置等尺寸信息，还可测量直径低于50μm的BGA球的相应参数今天我们为大家介绍LMI 3D解决方案助力检测大BGA（500um）和中BGA（250um）。

500um BGA检测

球高检测

位置度检测

球径检测

共面度检测

250um BGA检测

球高检测

位置度检测

球径检测

共面度检测

推荐型号 - LCI 1220

LCI1220线共焦传感器的采样速度高达16 kHz，每秒可生成27,648,000个数据点，是市面上最快的传感器，能够同时捕获3D断层，3D形貌和2D强度数据扫描速率 3000 赫兹(在全景深下)X方向分辨率 6.7 微米

Z方向重复性 0.19 微米视野 (FOV) 11.6 毫米工作距离 20.6 毫米测量范围 (MR) 3.0 毫米最大镜面下角度兼容性 ± 20 度（编辑：中国机器视觉网 姜楠）

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