3C电子制造业解决方案收藏

深圳市华汉伟业科技有限公司通过工业相机、光源、镜头、工控机等设备采集处理图像，辅以自研机器识别核心算法，打造出为3C电子制造业定制、覆盖3C电子生产全链路的解决方案该方案涵盖了盖板玻璃外形检测、尺寸测量、显示模组平面/曲面检测/缺陷检测、电池焊点检测、中框外观检测、3D点胶引导复检等许多3C电子制造场景，广泛应用于工业图像定位、对位、检测、测量、读码、字符识别和验证场景，提高工业生产效率和自动化程度。

盖板玻璃· 白片AOI检测：划伤、压伤、边缘毛刺等40+种缺陷检测· 外形检查、尺寸测量· 丝印后20+种外观缺陷检查· 适用2D/2.5D/3D玻璃盖板中框· CG/BG 3D点胶引导和复检· 内长内宽测量、平面度检测

· 电池仓异物检测· 中框外观检测（线扫+3D）显示模组· 能够检测出点/线/Mura(不均匀)等40+种缺陷· 高性能CPU+GPU并行处理，加快图像处理速度· 能适应2D平面，2.5D、3D曲面检测

· 过杀率＜3%，漏杀率＜0.1%电池· 整线视觉解决方案：对位、外观检查、漏气检测· 软包电池外观检查· 焊点检测· 卷绕对齐度检测摄像模组· 划伤、异物、污染、压伤、刮伤、白点等缺陷检测· 高度差检测，重复精度小于0.005mm

· 涂胶检测，重复精度小于0.01mmPCB· 元器件：错、漏、反、浮高等· 焊接、丝印质量检查· 脏污、短路、尺寸、金手指污染等· 读码/OCR识别· 柔性电路板缺陷检测金属部件· 平面度、轮廓度测量

· 表面脏污、裂纹、划伤、刮伤、气泡等检测· 2D+3D+AI检测成品机组装· 对位引导· 内观检测：位置度、缺件、错件、辅料、螺钉浮高等· 电池仓异物检测

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