白光共焦传感器测量硅片厚度及重复性的优异表现！收藏

硅片作为半导体器件的主要载体，是半导体生产制造中的重要的一环，是后续芯片晶体管、布线工艺的基础，因此需要确保硅片的有关参数和外形符合标准工艺要求，在前后/道生产工艺中高速精准地测量端点厚度，此时对测量传感器的精度和重复性均提出了极高要求。

本次将以硅片厚度的测量过程，展现普雷茨特白光共焦 CHR 系列传感器在测厚时的精度和重复性表现普遍的认知为：重复性越好．误差也越小，因此测量结果也更加精准，而普雷茨特的 CHR 系列传感器不仅在精度上可达到亚微米级别，在高采样频率下也可实现纳米级的重复性精度。

测量实物本次测试的硅片样品如下图所示，测量对象即为该硅片上的颗粒（图右）的厚度。

测量步骤传感器: CHR 2 DPS；测量原理：白光共焦。

扫描结果设定频率：1 kHz

在硅片上任选 30 个点，测的数据如下图所示：

取任意一点查看在 1 kHz 采样频率（该款传感器最高可达 10 kHz）下的测量结果，可以看出其静态数据重复性保持在 ±0.1 um 范围之内，是非常理想的测量结果光谱共焦传感器 CHR 2 系列CHRocodile 2 系列传感器结合高速以太网接口，高强度白光 LED 和高灵敏度的探测器，使传感器可实现高达 66,000 次每秒的测量速度和高测量精度。

新一代传感器配置了自动光源控制装置，可实现非接触式距离，形貌和厚度的测试，甚至对于复杂的几何形状和拥有不同反射率，粗糙度和折射率的材料的测量任务都可胜任测量具有极高的精度和复现性，甚至在测试环境波动的情况下都相当稳定。

此外，CHRocodile 2 传感器可在光谱共焦和干涉模式下轻松切换，以此来实现诸如透明塑料和多层膜的更多的测量的可能性。

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