沃德普"鸿鹄"显微自动对焦成像系统案例分享—化合物衬底缺陷检测案例收藏

“鸿鹄”显微自动对焦成像系统的新资料沃德普新出晶圆衬底缺陷检测成像案例，这个是通过使用“鸿鹄”显微自动对焦成像系统测试的项目，获得客户高度的认可晶圆衬底在半导体产业链中，晶圆衬底是所有半导体芯片的底层材料，主要起到物理支撑、导热及导电作用。

例如SiC衬底由SiC粉料经过长晶、切割、研磨、抛光、清洗等环节最终形成衬底在SiC功率半导体器件中，SiC衬底质量的优劣直接影响外延片的质量，进而对SiC功率半导体器件的性能发挥具有决定性的作用常见衬底材料：碳化硅、蓝宝石、单晶硅等。

晶圆衬底的缺陷

案例分析产品介绍样品：双抛面碳化硅衬底；需求：成像精度1um、图像均匀“鸿鹄”方案解决了以往方案存在的痛点：镜头分辨率不够；景深小，图像会出现虚焦；图像均匀性略差；支持像方靶面小像方靶面(视野与同倍率物镜对比增加30%以上)。

成像效果展示

我们始终秉承客户至上的服务理念，不断追求卓越的技术创新。"鸿鹄"显微自动对焦成像系统的推出，不仅是我们对科技创新的不断追求，更是为客户提供更加高效便捷的服务。

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