海伯森手机产线检测应用案例,PCB裸板检测收藏

网友投稿 284 2024-01-11


导读:随着智能制造产业的升级和改造,智能手机作为人们生活的必需品,它的“智”不仅仅在于产品功能、性能方面的创新,更在于生产制造过程的智能化智能手机生产可分为表面贴装单板(SMT)、单板功能测试(FT)、组装、预加工(Assembly)、整机测试(MMI)、包装全套产线六大流程,各流程根据手机型号的不同,可涵盖上百道工序,大部分工序都需要进行检测,检测的标准也各不相同。

海伯森手机产线检测应用案例,PCB裸板检测收藏

而无论是在装配和检测过程中,还是在质量控制和环境感知方面,高精尖传感器可以帮助企业提高生产效率、保证产品质量、优化能耗,并进一步强化手机产线的自动化水平

接下来,本文将会以手机产线光学检测应用为例,解析在手机SMT生产线中如何通过海伯森各类型传感器的精密测量,进行前线工艺流程中PCB的线路板外观、丝印外观、线路、焊孔/通孔检测,从而判定产品质量是否达标检测需求

· PCB线路板外观检测需求绝缘漆:线路绝缘漆必须完全覆盖,不可脱落、起泡、漏印,而造成沾锡或露铜之现象色差:绝缘漆表面颜色在视觉上不可有明显差异异物:绝缘漆表面不可沾附手指纹印、杂质或其他杂物而影响外观

刮伤:不伤及线路及板材(未露铜)之绝缘漆刮伤,长度不可大于 15mm,且C/S面不可超过2条,S/S面不可超过1条气泡:绝缘漆面不可内含气泡而有剥离之现象

示例:通过使用海伯森3D线光谱共焦传感器对产品进行精密测量,可以观察到PCB线路板有刮伤、有气泡,判定不满足需求,检测不通过· PCB丝印外观检测需求颜色:PCB正反面均显示白色丝印图文清晰度:所有文字、符号均需清晰且能辨认,文字上线条之中断程度以可辨认该文字为主,不可有重影或漏印、脱落。

覆盖焊盘:图文油墨不可覆盖焊盘(无论面积大小)

示例:通过使用海伯森3D闪测传感器/3D线光谱共焦传感器对产样品进行精密测量,可以观察到PCB丝印为白色、图文清晰可见、图文油墨无覆盖焊盘,判定满足检测需求· PCB线路检测需求线路缺口、凹凸洞:线路缺口、凹凸洞部分不得大于/小于图纸要求的30%。

断路与短路:线路或焊盘之间绝不容许有断路或短路的现象线路裂痕:在线路或线路终端部分的裂痕,不可超过原线宽1/3线路不良:线路因蚀铜不良而呈锯齿状部分不可超过原线宽的 1/3

通过使用海伯森3D闪测传感器/3D线光谱共焦传感器对产品进行精密测量,可以观察到PCB线路,判定满足检测需求· PCB焊孔/通孔检测需求焊孔:焊孔不允许有孔塞、有锡面氧化变黑现象;且孔壁与焊盘必须附着性良好,不可翘起、变形或脱落。

通孔:不得有孔塞现象

通过使用海伯森3D线光谱共焦传感器对样品进行精密测量,可以观察到PCB焊孔有孔塞,判定不满足需求,检测不通过以上手机产线的前线工艺流程检测需求,都可通过海伯森3D线光谱共焦传感器、3D闪测传感器、超高速工业相机进行精密测量,从而对产品质量进行判定。

使用产品· 3D闪测传感器采用新型闪测技术,具备识别精度高、测量视野广和检测节拍快等特点,无需一秒即可完成2D尺寸和3D轮廓复合的高精度在线检测,面检测、全覆盖,62*62mm大视野,检测无死角,高精度3D检测,绝对测量精度20μm,重复精度1μm。

· 斜轴3D线光谱共焦传感器基于新型光谱共焦技术原理,融合了特别优化的智能3D图像算法,可实现几乎任意材质(包括透明、镜面、吸光等材料)的高精度3D检测,产品检测速率可达35000线/秒,单线最高2048个检测点,可大幅提高在线检测效率。

· 同轴3D线光谱共焦传感器延续了LCX系列标志性的无遮挡盲区、超高速、高精度、高分辨率等特点,在结构、材料、光学、算法等方面均进行了迭代升级,优化了线长及量程,大幅度提高了在线检测效率,适用于消费电子、新能源、半导体、精密五金等行业的复杂材质检测场景。

· 超高速工业相机高端高分辨率的黑白CMOS工业相机,具有大像元尺寸、低噪音、超高帧率、远距离传输等特点;相机采用了10G/40G以太网光纤接口,支持Genlcam GenTL标准;适用于机器视觉定位,高速工业检测,高速运动分析等领域。

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