项目背景 随着芯片技术的迭代，芯片产品的尺寸越做越小，引脚数量在不断增加，对芯片检测提出更高要求，传统的人工检测和普通的视觉检测方式常常无法满足生产需求，采用Gocator 3D智能线共焦传感器对BGA引脚高度和半径以及偏移、漏焊检测具有重要意义。...

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