方案背景引线框架在集成电路器件和各组装程序中发挥巨大作用，例如承载芯片、连接芯片和外部线路板电信号、散热、安装固定等作用目前引线框架材料导热、导电、强度、硬度、高软化温度、耐热性、抗氧化性、耐蚀性、焊接性、塑封性、反复弯曲性和加工成型性能等已成为集成电路发展过程中较为突出问题。...

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