BGA引脚高度及半径检测方案收藏

项目背景

随着芯片技术的迭代，芯片产品的尺寸越做越小，引脚数量在不断增加，对芯片检测提出更高要求，传统的人工检测和普通的视觉检测方式常常无法满足生产需求，采用Gocator 3D智能线共焦传感器对BGA引脚高度和半径以及偏移、漏焊检测具有重要意义。

检测需求测量芯片上引脚到基准面的高度和引脚的半径测试方案由于样品高度变化范围较小，使用更窄的Z向景深来获取更高的频率，并且设置更短的触发间隔，实现更高的扫描速率由于引脚数量较多，我们选一排针脚通过内置算法进行高度和半径测量，并进行多次重复性测试，确保稳定的检测结果。

通过Gocator 3D线共焦传感器搭载亚微米级的3D检测平台，可以满足检测需求产品选型

Gocator 5504 3D智能线共焦传感器检测结果Gocator 5504 3D智能线共焦传感器清晰扫描BGA引脚，获取引脚高度和半径点云信息，重复性在 0.5微米以内解决方案优势Gocator® 5500系列3D线共焦传感器扫描频率高、触发时间短，可实现最高达16KHz的超快扫描速率，兼容不同尺寸的BGA，并生成高质量的扫描图，成像效果非常好，并且具有极高的重复性和稳定性。

Gocator内置的软件可实时对扫描结果进行较平、剖面和引脚轮廓提取等处理，并对高度和球径等参数进行计算，及时规避因偏移和漏焊导致的缺陷发生更多Gocator在半导体行业的应用

Gocator 3D线共焦技术提供了一种非接触式、高性能并且可扩展的一站式解决方案，可用于半导体材料、元器件和装配过程中的精准3D测量&检测更多应用包括但不仅限于：· 有图案晶圆的大范围检测· 多基板缺陷检测和测量。

· 大型和不规则形状基材的高通量缺陷检测· 无图案晶圆平面度测量· 晶圆翘曲&弓形检测· 晶圆边缘几何尺寸测量和缺陷检测· 整体和局部晶圆形貌测量

版权声明：本文内容由网络用户投稿，版权归原作者所有，本站不拥有其著作权，亦不承担相应法律责任。如果您发现本站中有涉嫌抄袭或描述失实的内容，请联系我们jiasou666@gmail.com 处理，核实后本网站将在24小时内删除侵权内容。