IC载板作为集成电路先进封装的关键基材，已广泛应用于5G通讯、汽车、消费电子等领域相比于PCB板，IC载板的特征尺寸小，集成度更高，这对制造商的制造精度及质检技术，都提出了极致严苛的要求在目前的生产中，IC载板的质检普遍使用AOI/AVI检测机和拍照机进行自动光学检测，但由于技术和设备等原因，会产生大量“假点”，即把正常的部件误报为瑕疵。...

特别声明： 版权声明：本文内容由网络用户投稿，版权归原作者所有，本站不拥有其著作权，亦不承担相应法律责任。如果您发现本站中有涉嫌抄袭或描述失实的内容，请联系我们jiasou666@gmail.com 处理，核实后本网站将在24小时内删除侵权内容。