实现贴装智能控制的关键

　　SMT制造商不断要求增加产量和提高精度，贴片机设备得以持续发展并行贴装技术是新兴的贴片技术，其灵活性、产量及高正常运作时间可确保实现低价位的单位贴装成本一种全新的平台建基于这些性能优势，其核心是在可扩展的多功能贴装部件上，为每个贴装头配置。

智能控制装置这种分布式机器智能会对并行贴装技术的许多方面产生深远的影响　　激光对位技术　　 20世纪90年代激光技术研发用于CNC机器的工具对位，并迅速应用于贴装系统的元件对位激光对位技术在并行贴装技术的发展过程中扮演了重要的角色，通过动态对位支持业内最高速度的射片操作。

该技术推出时，能够处理尺寸大至7 x 7mm的元件 　　 开发新型激光对位技术的驱动力来自于一个“梦想”，就是在单一平台上贴装种类更多元化的元件这个目标已通过独立的传感器系统实现了，这种功能强大的贴装头机构重量更轻而散热更少 (这非常重要，因为热效应会严重影响精度)，并具有高水平的抗电磁干扰(EMI)性能。

它具有调整旋转速度的全新灵活性；新算法也已经推出，以扩大系统可处理元件形状的范围，包括用户定义元件形状　　 这种独立型自校准多功能贴装头的优势依赖于先进的Firewire高带宽通信技术，该技术将传感器连接至控制单元。

新型贴装头技术具有未来适用性，可通过现场固件升级来贴装创新元件　　 第二代激光对位技术具有更高的性能，可处理更多不同类型的以元件或引脚外形为基本对位标准的元件，因此，只剩下很少的元件需要进行CCD视像检测

如今可采用激光技术对位的元件尺寸增至18 x 18mm，激光技术可识别更多的形状，精度也有显着提高　　在这种情况下，使用 激光对位技术能够减少精密贴装机的负荷，并有机会改善整个平台的元件平衡状况 　　电路板对位技术

　　 以往，并行贴装技术使用一台专用电路板对位相机读取基准数据，由于这有可能引入电路板步进通过机器时产生的误差，所以通过定位板孔重新定位电路板是至关重要的，以确保每个元件的贴装精度达到要求现在，每个贴装头均具备电路板对位能力，这对于电路板输送有着重要的意义。

使用新型侧面夹紧系统，可在整个贴装系统中的任意电路板位置，以确定的精度进行快速产品转换　　 此外，贴装头可在2分钟内转换，并且由于每个贴装头均针对高重复性机械接口进行校准，所以转换贴装头后无需校准即可恢复生产 。

　　Z轴上的置放力　　 由于每个贴装模块均具备智能和快速通信功能，所以可以重新评估Z轴置放力控制装置的可能性原先的气动式Z轴运动执行器被伺服控制线性电机所取代，该电机可精确地控制高度，贴装力和挤压力　　 现有多种可

编程贴装力控制方法及新型挤压力控制算法，可防止元件发生微小破裂自适应贴装算法可计入电路板的高度因素，以及每种元件的专用贴装力，从而提升高质量工艺的运作速度和产量　　 伺服驱动能够精确地控制旋转运动，新型Z轴。

控制系统非常强大，具有很高的平均失效时间 (MTBF) 性能，有助于提高工艺可靠性和减少停机时间　　无差错贴装　　 由于每个贴装头均有自己的元件对位系统和控制器，它可进行局部吸嘴检查，使得操作员无需打开机器，即可进行吸嘴位置和质量检测及诊断，并读出贴装头信息，如生产数据、利用率、轴向运动及旋转，并可能预测所需的。

维修操作　　 局部智能控制装置还能监控每个吸嘴的气动控制系统，检查步进后的送料带位置，确保小型元件正确地定位于吸嘴之下，以便可靠地拾取吸嘴内的尘埃过滤器可防止系统污染　　 这些新型贴装头功能带来了极佳的耐用性和灵活性，其正常运转时间长的特点对于降低单位贴装成本发挥了重要作用。

　　可满足所有贴装需求的单一平台　　 第二代激光对位技术的功能增强，可实现精确的可重复对位，使得一系列过往需要使用CCD相机的元件转用激光对位技术现代工艺的发展使得许多IC可采用激光对位技术，未来元件制造商的合作将使该项功能进一步增长。

　　 安必昂的小型AX架构贴片机能够处理多种元器件，这种机器也能根据生产需要，以低成本方式扩大产能，引入附加的CCD相机来处理大至25 x 25mm的元件这种新型贴片平台的另一显着特点是，其AQ-1 精密贴装模块可处理所有其它 IC、先进封装元件和异形元件的。

　　 结合AX架构与AQ-1模块的A系列平台取代了三项业内标准贴装概念，用户接口、运作、送料器，应用程序及维护具有共通性因此，新平台看上去像单一机器，其精度高达4 δ级别的25微米，灵活的贴装头可处理300多种编号的元器件，还可在整个平台内进行优化以实现最大化产量。

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