芯片制造的国产化任重道远

网友投稿 264 2023-11-20


芯片制造的国产化任重道远,比如在EDA工具的国产化、光刻机等,国产化都还有很长的路要走有统计数据显示,目前阶段我国在清洗、热处理、去胶设备的国产化率分别达到34%、40%、90%,在涂胶显影、刻蚀、真空镀膜的国产化率达到10-30%,在原子层沉积、光刻、量测。

芯片制造的国产化任重道远

检测、离子注入的国产化率暂时低于5%还有很长的路要走,还有很多创新要去发力,还有很多的困难要去克服 对于光刻机而言我们也在积极发力,比如华为也在光刻机技术取得了不俗成果,华为在去年底就披露了名为“反射镜、光刻装置及其控制方法”的专利,涉及到EUV光刻关键技术。

编辑:黄飞

版权声明:本文内容由网络用户投稿,版权归原作者所有,本站不拥有其著作权,亦不承担相应法律责任。如果您发现本站中有涉嫌抄袭或描述失实的内容,请联系我们jiasou666@gmail.com 处理,核实后本网站将在24小时内删除侵权内容。

上一篇:什么是导电滑环生产制造质量的保证
下一篇:什么是智能交互终端功能
相关文章

 发表评论

暂时没有评论,来抢沙发吧~