芯片制造的国产化任重道远

网友投稿 288 2023-11-20


芯片制造的国产化任重道远,比如在EDA工具的国产化、光刻机等,国产化都还有很长的路要走有统计数据显示,目前阶段我国在清洗、热处理、去胶设备的国产化率分别达到34%、40%、90%,在涂胶显影、刻蚀、真空镀膜的国产化率达到10-30%,在原子层沉积、光刻、量测。

芯片制造的国产化任重道远

检测、离子注入的国产化率暂时低于5%还有很长的路要走,还有很多创新要去发力,还有很多的困难要去克服 对于光刻机而言我们也在积极发力,比如华为也在光刻机技术取得了不俗成果,华为在去年底就披露了名为“反射镜、光刻装置及其控制方法”的专利,涉及到EUV光刻关键技术。

编辑:黄飞

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