稳定的3D打印带来增材制造工艺置信度

Lam Research-科林研发创立于1980年，总部位于美国，是向世界半导体产业提供晶圆制造设备和服务的主要供应商之一，为全球前三大半导体制程设备供应商，也是全球最大蚀刻制程设备供应商如今随着增材制造技术的发展，科林研发将目光投射到3D打印新型半导体金属合金领域，并计划五年内大幅增加3D打印应用于半导体领域的零件数量。

稳定的3D打印带来增材制造工艺置信度 据悉，科林研发与VELO3D宣布了一项联合开发协议，其中包括在半导体行业的金属增材制造（AM）中就新型材料和设计进行合作VELO3D将基于其Sapphire®3D打印机来开发对科林研发设计和制造至关重要的新型金属合金，科林研发的相关投资公司Lam Ca。

pital还将向VELO3D注入未公开数额的投资科林研发正在利用增材制造作为创新的驱动力，使科林研发的客户能够构建更小、更快、更强大、更省电的日常电子设备根据VELO3D，科林研发需要3D打印过程中最高水平的可重复性和一致性，才能实现金属结晶方面的精确控制。

VELO3D的质量控制和可追溯能力可以加速科林研发的创新旅程，从而在不远的未来用来生产尖端微处理器、存储设备和众多相关的产品 VELO3D的Sapphire®3D打印机 VELO3D的金属3D打印属于选区激光熔化技术，根据3D科学谷的市场观察，在。

半导体制造方面，选区激光熔化金属3D打印功能集成零件可以提升半导体加工装备的冷却能力在这方面，根据3D科学谷的市场研究，国际上，半导体制造设备企业Varian Semiconductor Equipment Associates采用增材制造技术制造离子注入机中的冷却部件，部件内部集成了冷却导管。

在采用增材制造技术的情况下，导管的设计空间得以提升，例如可以设计为拥有螺旋形状的结构，可以将导管横截面设计为多边形，也可以在部件内集成多个导管，至少一个可具有圆形横截面，还可以再导管内表面上制造一组凸起的表面特征，这组凸起的表面特征可以延伸到导管的内部区域中。

与传统设计及制造方式相比，3D打印导管导管可以设计为复杂的形状、轮廓和横截面，这是使用常规减法制造技术（例如，钻孔）无法实现的在设计时可以将冷却部件设计成更接近理想的几何形状，从而改进流体系统的热性能。

另外，3D打印技术能够有效控制导管的内表面光洁度及其特征，起到影响流体的流动特性的作用，通过改变导管的内表面特征，可以改变流动特性（例如湍流），这是传统设计的导管所无法实现的 科林研发有可能将金属3D打印用于制造关键的零部件，尤其是带冷却功能的零部件，用于提升其半导体制造设备性能。

此外，科林研发收购过MEMS建模和仿真软件供应商CoventorCoventor是一家专注于设计微机电系统（MEMS）芯片与次10奈米（nm）半导体软件公司科林研发是否将金属3D打印与微机电系统（MEMS）芯片和次半导体领域相结合？增材制造仍然是半导体领域的新兴技术，3D打印设备企业、正向设计企业、材料企业正在多方面利用增材制造技术的优势，推动3D打印在半导体领域的解决方案，有关3D打印在半导体领域的深入应用、技术发展趋势。

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