中国造不好FPGA芯片是因为制造芯片的设备需要突破

中兴事件，引起一堆人质疑中国造不出芯片实际上制造芯片需要相关仪器，光刻机，刻蚀机，显影机，镀膜机，注入机 制造芯片的基本原理就是利用这两种物质的性质：在金属表面覆盖一层光刻胶，然后用光先把光刻胶侵蚀掉，下一步再用化学物质浸泡，这样有光刻胶的那部分金属就不会被侵蚀、没有光刻胶的地方会被侵蚀掉——于是金属表面就形成了我们想要的形状。

这两个过程就是所谓的光刻和蚀刻，对应的设备就是光刻机和蚀刻机（上图是蚀刻机） 近年，中国在半导体设备和半导体原材料上取得的巨大成绩和进步其中，最引人瞩目的莫过于中国企业在刻蚀机上取得的成绩——16nm刻蚀机实现商业化量产并在客户的生产线上运行，7-10nm刻蚀机设备可以与世界最前沿技术比肩。

相对于中国在光刻机上与ASML的巨大差距，在刻蚀机上国内企业不仅可以满足本国企业的需求，还能够进入国际市场上与应用材料、科林等国际巨头一争长短而这背后，是一群科技人才放弃美国优越的待遇选择回国，并耗费十多年时间持之以恒的付出和努力换来的成绩。

比如光刻胶，光刻胶由感光树脂、光引发剂、添加剂、溶剂等组成，在光刻这个步骤中使用，能够将掩膜板上的图形转移到晶圆表面顶层的光刻胶中目前，半导体光刻胶市场也基本被JSR、信越化学、TOK、陶氏化学等国际巨头垄断。

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