半导体制造在patterning的挑战 OPC模型的基本原理

半导体制造的挑战 在半导体制造，是一个不断向前快速发展推进的领域我们通常听到的从14nm技术到7 nm技术指的就是的工艺技术节点的进步在这些进步中半导体制造商会面临各式各样的困难，最直接的部分就是设计图形的一步步的微缩。

在微缩的过程中，如何把正确的设计图形转移到硅晶圆.上面是一个巨大的挑战

编辑：黄飞

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