SAP智能制造,为企业带来的无限机遇
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2023-11-17
11月1日,中银香港科技创新奖公布2023年度获奖名单“人工智能及机器人领域”由香港中文大学教授、思谋科技创始人兼董事长贾佳亚摘得桂冠△贾佳亚教授获2023中银香港科技创新奖该奖项表彰贾佳亚教授将人工智能和先进大语言模型技术应用于智能制造,带领研究团队开发新一代智能制造平台和高度智能化的制造研发系统,推动探索工业制造业的智慧升级和数字化转型。
中银香港科技创新奖是由香港科技创新联盟主办、中国银行(香港)有限公司冠名,以鼓励和推动香港本地科创发展为使命每年在人工智能及机器人、生命健康、新材料新能源、先进制造、金融科技等五大领域,各评选出一位或一组获奖者,以支持推动他们继续奋进、深入探索各自的科研领域,满足国家的战略要求和促进社会经济民生发展。
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