看IC芯片制造见证10nm工艺兴起！

　　现今世界上超大规模集成电路厂（***称之为晶圆厂）主要集中分布于美国、日本、西欧、新加坡及***等少数发达国家和地区，其中***地区占有举足轻重的地位 　　随着“中国制造2025”、“互联网+”行动指导意见以及“国家大数据战略”相继组织实施，双创工作持续深入推进，创新创业的氛围逐步形成，中国。

半导体集成电路面临着前所未有的发展机遇首先来讲什么是晶圆？ 　　晶圆厂所生产的产品实际上包括两大部分：晶圆切片（也简称为晶圆）和超大规模集成电路芯片（可简称为芯片）前者只是一片像镜子一样的光滑圆形薄片，从严格的意义上来讲，并没有什么直接实际应用价值，只不过是供其后芯片生产工序深加工的原材料。

而后者才是直接应用在计算机、电子、通讯等许多行业上的最终产品，它可以包括CPU、内存单元和其它各种专业应用芯片 　　晶圆是制造各式电脑芯片的基础可以将芯片制造比拟成用乐高积木盖房子，藉由一层又一层的堆叠，完成自己期望的造型（也就是各式芯片）。

然而，如果没有良好的地基，盖出来的房子就会歪来歪去，不合自己所意，为了做出完美的房子，便需要一个平稳的基板对芯片制造来说，这个基板就是接下来将描述的晶圆 　　在 IC 生产流程中，IC 多由专业 IC 设计公司进行规划、设计，像是

联发科、高通、Intel 等知名大厂，都自行设计各自的 IC 芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择因为 IC 是由各厂自行设计，所以 IC 设计十分仰赖工程师的技术，工程师的素质影响着一间企业的价值。

然而，工程师们在设计一颗 IC 芯片时，究竟有那些步骤？设计流程可以简单分成如下

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