粤芯半导体寻求协同制造模式 打造IC产业现金挑战赛

粤芯半导体采用集中无晶圆厂投资模式进行制造，预示着中国晶圆厂寻求协同制造模式，不在依赖政府力量。如紫光集团投资长江存储科技建造六座晶圆厂，中芯国际还与高通（Qualcomm）、Imec研究机构合作等等都是中国半导体产业巨大进步。

粤芯半导体（CanSemi）的12吋晶圆厂计划采用集中无晶圆厂投资的共有协同制造模式，象征着中国开始从客户端寻找资金的新方向，而不必完全仰赖政府。

中国广州日前也加入中国积极兴建晶圆厂之列。 近来一项在广州投资数十亿美元的晶圆厂计划，采用集中来自无晶圆厂IC设计公司投资的共有模式，并建立内部客户基础。 随着中国试图建立其半导体产业，新建与规划中的晶圆厂列表正日益增加中。

这项所谓的「粤芯半导体」（CanSemi）计划将建设一座300毫米（mm）的晶圆厂，每月可生产3万片晶圆。 它将成为广东省省会——广州——最璀灿的明珠，近几个月来，包括富士康（Foxconn）和LG等多家电子公司都积极争取投资。

根据报导，粤芯半导体的12吋晶圆制造计划最早可在2019年开始运营。 中国最大的晶圆代工厂中芯国际（SMIC）创办人之一张汝京据传将主持该计划。

据报导，张汝京还参与另一项在广州成立芯片设计公司的相关计划。 他一开始的想法是在浙江宁波建立由无晶圆厂IC设计客户支持的代工厂，但并未得到足够的支持。

粤芯半导体已经公布其资金来源、技术或具体产品计划的细节。 其目标在于为物联网（IoT）、汽车网络、人工智能（AI）和5G等应用打造芯片，因此，美国观察家猜测它可能会先从40nm到28nm制程开始。 粤芯至今已获得了地方政府和金融公司的投资，但还没有任何无晶圆厂芯片供货商加入。

国际半导体产业协会（SEMI）全球晶圆厂研究总监Christian Gregor Dieseldorff表示，中国已经有20座兴建中的晶圆厂，并计划兴建更多晶圆厂。 他说，SEMI目前正追踪研究中的20项晶圆厂计划中，大部份都是中国的，而且其中的70%都是300mm晶圆厂。

分析师表示，中国的一些计划在资金取得、制程技术或充足的技术人员供应方面仍存在着挑战。

例如，长江存储科技（YMTC）就被大肆宣传，计划建设三座晶圆厂，总产能达每月30万片。 但SEMI认为，目前其于武汉XMC旁的一家新厂产能约每月5，000片。

另一位不愿透露姓名的消息来源则表示，长江存储科技的晶圆厂正按计划顺利进行中，将在年底前制造出64层3D NAND闪存。 目前在XMC厂所生产的32层组件样品据称已经可用了，但该公司并未对这些消息作出响应。

同时，长江存储科技的主要投资者紫光集团（Tsinghua Unigroup）宣布将建造六座晶圆厂，其目标是在南京和成都打造每月30万片的最大产能。 再加上长江存储科技的产能，其目标是有朝一日能够每月制造近1百万片晶圆，这位不愿透露姓名的消息来源说：「总之，绝对是个相当疯狂的数字」。

紫光集团在一年前发布的首座南京晶圆厂已于去年年底破土动工，但其首座成都厂却还没有开始建设，预料是因为资金不足的问题。

另外，中芯国际还与高通（Qualcomm）、Imec研究机构合作，初次展开支持14nm FinFET的技术节点;但包括三星（Samsung）和台积电（TSMC）已经采用这一制程好几年了。

中国雄心勃勃的计划从来不曾少过，但有时却无法完全实现。 市场观察家IC Insights最近还预测，中国可能无法在2022年时达到政府期望供应70%芯片用量的目标。