两种标准的半导体制造工艺介绍

标准的半导体制造工艺可以大致分为两种工艺。一种是在衬底（晶圆）表面形成电路的工艺，称为“前端工艺”。另一种是将形成电路的基板切割成小管芯并将它们放入封装的过程，称为“后端工艺”或封装工艺。在半导体制造的传统封装工艺中，衬底（晶圆）被研磨到指定的厚度，然后进行芯片分离（划片、切割工艺）。

工艺流程1：各设备加工（单机）

例如，如果在晶圆减薄后需要进行抛光工艺以去除磨削损伤，则能够使用砂轮进行磨削和干抛光的多重加工设备降低了晶圆转移过程中晶圆级破损的风险。通过颠倒BG胶带去除和切割胶带安装的顺序，也可以有效降低总是用胶带支撑晶片的风险。将研磨功能和胶带安装/移除功能集成到一个在线系统中，降低了晶圆转移的频率并降低了晶圆级破损的风险。在这些加工方法中，切割是在研磨（抛光）之后进行的（与工艺流程 1 相同）。