北京同志科技携敏捷制造设备亮相中国（成都）电子展

　　2015中国（成都）电子展（CEF West China 2015）在成都世纪城新国际会展中心开幕，北京同志科技携其优质产品亮相此次展会。本次展会将针对中国西部地区电子信息产业对电子元器件、测试测量、军民融合、智能制造、信息消费等产品和技术的需求增长，重点覆盖消费电子、笔记本电脑、汽车电子、数字视频音频、军工、航空航天电子等西部地区热点行业，展会包括电子元器件、测试测量、智能制造、军民融合、物联网展区、智能终端、创新创业等七大精品展区，全面展示行业热点。

　　据悉，本届展会的主题是“推进智能制造，促进军民融合”，北京中科同志科技有限公司作为一家专业的电子组装设备及服务提供商，对先进的SMT技术和工艺有着独到的理解和把握，一直引导着国内SMT设备的技术和潮流。锲合展会主题，展示了真空回流焊、无铅系列回流焊，波峰焊以及半自动丝印机、贴片机等到几十种专业SMT生产、检测设备及科研设备。

　　同志科技一直力求为客户提供具有质量可靠、价格经济、使用简单、节能降耗的高品质产品。此次在展会展示的真空回流焊就吸引了众多专业观众的眼球。

　　目前行业主流的焊接工艺都是用烙铁、波峰焊、回流焊等工具或设备焊接，后来加上氮气保护，升级为氮气无铅回流焊机。但是对一些要求很高的焊接领域，譬如军工产品、工业级高可靠性产品，就是氮气保护也达不到产品的可靠性要求。像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求，必须消除或者减少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率，减少焊盘或元件管脚的氧化，真空回流焊机是唯一的选择。要想达到高焊接质量，必须采用真空回流焊机。

　　同志科技推出的专业工业级真空回流焊机，是R&D、工艺研发、有低至高产能生产的理想选择，是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的最佳选择。主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生完美的无助焊剂焊接，如IGBT封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、混合集成电路 封装、管壳盖板封装、MEMS及真空封装。

　　同志科技真空回流焊可有效降低空洞率

　　致力敏捷制造

　　现阶段，“大众创业 万众创新” 成为焦点，创客群体的特性使得他们对制造需求的是小而分散的，而市场对时间节点的要求很高，这就需要设备商、制造商在响应速度上花更多功夫。敏捷制造的优点在于生产更快，成本更低，劳动生产率更高，机器生产率加快，质量提高，提高生产系统可靠性，减少库存，北京同志科技一直致力于敏捷制造的领导者，现在已经是全球中小型SMT 设备领跑者，并积极推动敏捷制造。

　　如何提高企业制造环节的敏捷性，这是一个很大的命题，必须提高企业各个活动环节的敏捷性，重点则在提升制造设备环节的敏捷性。同志科技推出的全自动焊膏喷印机，可以在PCB上以瞬间的速度喷射焊膏。在小批量多品种的生产过程中，取代全自动丝印机，满足快速生产的需求。拥有以下优点：

　　1、无需模板。减少等待模板加工的时间，同时减少了模板的清洁、存放等成本。

　　2、新品导入快。通过数据导入，高效完成小批量多品种的生产需求。

　　3、减少焊膏的使用。通过专用阀的控制，精准控制焊膏的用量，一般能减少30%以上的焊膏浪费。