汉思底部填充胶推动智能穿戴产业链，迎来新一轮“蓝海”

“工业4.0”、“智能制造”主导下的自动化技术不断推动着工业制造的更新与发展，与此同时，物联网持续走热，逐渐从云端向终端拓展，以智能手机为中心的智能穿戴设备正潜移默化的影响着人们的生活。

       近年来，我国市场已逐渐占据全球可穿戴设备市场的主要位置，呈现高速、稳定发展态势。在智能穿戴设备的生产中，新的材料、新的胶粘剂、新的设备开始被关注与研发。如何选择材料，如何充分利用胶粘剂的特性，如何优化工艺成为国内企业前期研发重点课题。由于智能穿戴设备的发展对于连线式生产要求非常高，胶接行业也因此成为近年来发展空间较为迅猛的行业之一。对于智能穿戴设备行业的持续快速发展，胶粘剂起到不可忽视的助推作用。

      借鉴传统工业技术，汉思化学独立研发团队联合中科院深圳研究院、复旦大学、常州大学等多个名校科研单位开展先进胶粘剂技术解决方案研究，更大程度地以跨行业、多领域的应用方式呈现。

     考虑到智能穿戴设备正朝着轻量化、超薄化的方向发展，而汉思化学底部填充胶适合于非常电路板芯片的包封、GPS模块和蓝牙模块芯片的精细填充，目前，汉思化学针对该领域提出的更高填充要求已逐步适应，并持续寻求更多突破，其底部填充胶在国内同行中占据绝对工艺优势。

      一直以来，汉思化学都坚持做高端芯片级底部填充胶的研发与生产，采用美国先进配方技术及进口原材料，真正实现无残留，刮得净。 产品通过SGS认证，获得RoHS/HF/REACH/7P检测报告，整体环保标准比行业高出50%。旗下自主研发的HS700系列更是被多个电子产品领域广泛应用，产品选型较多，多为专业定制，适合于软板硬板、软硬结合版芯片的包封和填充，低温固化，耐高温，且可返修。

      事实上，不仅仅是智能穿戴设备，未来，还将有更多新兴科技应用领域对小型化和电子技术的需求会不断上升，且对元器件的质量要求也会更加严苛，这意味着点胶注胶技术与胶粘剂本身的质量也必须提升。以前期胶材开发为基础，设备商与材料商通力合作，能够将一款能够做到微小、高精度、高速、高自动化的涂覆材料以及设备的整体方案应用到实处，相信将更快更稳地推动智能穿戴设备制造行业的发展。