智能制造时代的浪潮下，芯片产业将迎来高光时刻

随着物联网、云计算、大数据、人工智能等新一代信息技术的不断深入及成熟，实现智能化转型升级已成为各行各业必须要研究的时代课题。自国家“2025战略”明确规定了转型升级和两化融合的时间表后，意味着在未来的5年将是传统制造企业智能化转型的“高峰时期”。

机遇之下，随之而来的就是竞争。从微软的“三驾马车”战略、阿里巴巴的“被集成”战略、腾讯的“一云三平台”架构、到新华三的 “数字大脑”计划，各行业巨头纷纷通过“秀肌肉”的方式，毫不掩饰地宣布其对智能化市场的渴望。

如今中国由信息化向智能化跨越转型，智能制造成为大势所趋，国产高端芯片业迎来新的机遇，链、网、云智能应用驱动，如AIoT、5G、 汽车、海量视频、大数据交互加速落地。

这股发展浪潮之中，芯动科技Innosilicon作为中国芯片IP和芯片定制的一站式领军企业，提供全球6大工艺厂从0.18um到5纳米全套高速混合电路IP核和ASIC定制解决方案，公司14年来本土发展，所有IP和产品全自主可控，连续10年中国市场份额遥遥领先。

芯动是中国唯一全球各大顶尖晶圆厂（台积电/三星/格芯/中芯国际/ 联华电子/富士通）签约支持的技术合作伙伴，支持国内代工厂如中芯国际、华力、 武汉新芯等，是国内为数不多顺利完成多个国家01和02重大专项的领军企业，客户涵盖华为海思、中兴通讯、瑞芯微、AMD、Microsoft、Amazon、Microchip、Cypress、美光等全球知名企业。全球数以10亿计的高端SOC芯片产品背后都有芯动技术。

在智能制造时代浪潮下，芯动科技进一步加强半导体IP的研发，加强行业间合作，为促进芯片国产化进程添砖加瓦。半导体产业链其中最为重要的则是IP国产化，因为它在整个半导体产业链中处于上游的环节，IP需要长期的技术积累，也需搭建完备的生态，需要持续的研发投入，同时也考验企业的商业策略和能力。

芯动科技拥有14年全球最先进工艺产品交付记录的专家团队，从55纳米到8纳米先进工艺，具有创纪录（》 200次流片）和年10万片FinFet晶圆授权量产的骄人业绩。芯动科技以高智能、高性能、高安全、低成本为您定制芯片，以灵活共赢的商业模式服务于全球客户，长期赋能，加速产品应用落地，为国产芯片定制量产保驾护航。

传统意义上来说，您买一个IP并不能保证SOC的成功，因为还有很多难题需要解决。以前客户只能得到数据，自己还要冒着风险开发。现在有了芯动科技的IP无忧计划，您将得到系统、专业、有经验的技术支持和风险审查服务，确保量产成功，无需再自担风险。从复合IP到封装，再到PCB信号完整性，芯动科技的系统经验和专业知识都能保证IP在拥有丰富功能的同时，被客户高度安全地集成。

大鹏之动，非一羽之轻也，骐骥之速，非一足之力也，半导体生态链各个环节相辅相成。处在时代的风口浪尖，芯动将用全球先进的FinFET高带宽、高性能优质IP助力中国芯的崛起，携手产业生态链伙伴共赢未来！

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