抢食物联网大饼 半导体厂商们都有些什么“招”？

　　在这个“万物互联”的时代，每个行业都需要有物联网战略，否则你将注定落后于其他竞争者。有分析指出，2015年我国物联网整体市场规模将达到7500亿元，到2020年，全球物联网市场将增长至7.1万亿美元。尽管市场如此庞大，但目前却没有特定的赢家，一时群雄并起，纷纷争抢市场大饼，下面就来看看过去半年里，半导体厂商们为了抢食物联网这块大饼，都使了哪些“招数”？

　　ARM收购Wicentric/SMD

　　ARM 宣布收购Wicentric和SMD(Sunrise Micro Devices)两家公司。上述这两家公司的矽智财(IP)将整合成为ARM Cordio产品系列，补强ARM现有处理器和实体(Physical)矽智财阵容，将锁定IoT等具有低功耗无线通讯需求的终端应用市场。

　　Wicentric 为蓝牙智慧(Bluetooth Smart)软体方案供应商，主要聚焦在低功耗无线产品的实现。其产品线包括蓝牙通讯协定堆叠(Bluetooth Protocol Stack)和应用类别(Profile)，可用以创造能互通操作的智慧产品，以及供晶片整合的链结层(Link Layer)。SMD则是提供蓝牙无线电矽智财的私人公司，解决方案包括已经验证(Pre-qualified)、自给自足的(Self- contained)无线电区块，以及可简化无线电部署的相关韧体(Firmware)。

　　SMD无线电方案的核心特色在于可以低于1伏特的电压运作，因此利用电池或采集式能源即可维持长久运作。

　　上述这两家公司的低功耗无线开发专业，将进一步为ARM拓展Cordio系列低于1伏特电压的蓝牙方案带来极大助益。

　　Cordio 系列是ARM产品系列中基于标准、低功耗的无线IP解决方案，每个Cordio解决方案包含一个已经验证、独立的无线区块，以及相关链结层韧体、堆叠和应用类别；此外，还有设计、测试、整合、验证及应用开发的指南，有助加速从概念设计到终端产品的开发时程。

　　藉由采用ARM Cordio系列无线电IP，半导体公司可取得先进低电压无线电解决方案，并以具成本效益和无风险的方式持续跟进不断变化的标准和制程技术。有鉴于IoT 应用已成大势所趋，大厂如Altera因此宣布加入工业网际网路联盟(Industrial Internet Consortium, IIC)，将与该联盟成员一同开发工业网际网路技术，促进物联网全球生态系统的发展。

　　Microsemi3.89亿美元收购Vitesse

　　日前Microsemi宣布以总价3.89亿美元收购Vitesse Semiconductor；Microsemi将以每股5.28美元收购Vitesse股票，为后者3月17日收盘价的36%溢价。

　　根据双方协议，Vitesse在4月8日前征求更高的竞价（superior counterbid），也就是运用所谓的寻购条款（go-shop provision）。Microsemi的声明指出，这桩收购案的焦点在于“通讯半导体元件”，将让合并后的公司朝向电信、企业与工业物联网市场发展。

　　虽然两家公司坚持彼此的技术领域互补，实际上以技术角度来看，这会是一场MIPS与ARM的角力──目前还不清楚新公司会如何处理个别的处理器核心，Vitesse的产品是采用Imagination的MIPS核心，而Microsemi的产品线则是采用ARM Cortex M微处理器核心。

　　Microsemi是军事/商用卫星、航太、无线/有线系统、石油钻探设备以及机场安全系统等应用领域的芯片供应商；该公司执行长James Peterson表示，此收购案的推动力就是Microsemi做为一家不断成长之通讯半导体业者的承诺。

　　自称为一家“乙太网络无所不在（Ethernet Everywhere）”公司的Vitesse，设计、开发并在全球市场行销电信与企业网络应用芯片；Vitesse可提供电信级的乙太网络交换引擎，包括移动网络接取设备，如基地台、小型基地台、光纤与微波无线骨干网络产品。

　　并非所有人都看好Microsemi与Vitesse的合并计划；Garnter研究总监Steve Ohr就指出：“Vitesse在去年12月时向分析师透露，该公司将专注在高阶乙太网络，特别是主干网络通讯（trunk line communication）的应用；不过我们的评估显示那并非是繁荣的产业，他们要如何赚到钱仍是个谜。”

　　所以到时候 Microsemi能拯救Vitesse？对此Ohr表示：“Microsemi的作法倾向于是“抄底（bottom fish）”，逢低买进看起来似乎是失败者的公司，但说也奇怪，从长期来看又是有道理的。Microsemi在乙太网络供电（PoE）领域有投资，也许该 公司有人认为Vitesse的产品能在那方面有帮助。”

　　另一方面，IHS Global的MCU与DSP市场首席分析师Tom Hackenberg则认为这桩收购案“在略上非常适合”；他指出，Microsemi的强项是高可靠性市场（包括军事、航太、通讯基础建设以及某些汽车 应用），同时Vitesse的产品阵容几乎都是与乙太网络相关。”

　　Hackenberge表示，整体乙太网络市场竞争非常激烈，因为有许多大型知名半导体厂商；不过一旦两家公司合并，Microsemi能将Vitesse的乙太网络技术推向更独特、其他广大电信芯片竞争对手较难接触到的市场。

　　他进一步解释，那类设备业者大多仅仰赖具备专门技术、能提供经认证高可靠度且产品生命周期长的半导体供应商：“两家公司合并，能扩展在那些跨平台市场的渗透率。”