SAP智能制造,为企业带来的无限机遇
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2023-11-02
日前,在旧金山举行的AI Day活动上,高通正式发布了骁龙665、骁龙730和骁龙730G三款新SoC,其中骁龙730和骁龙730G首次采用三星8nm LPP工艺。
骁龙665是骁龙660的升级版,采用三星11nm LPP工艺制造,核心采用4xKryo 260(A73)+4xKryo 260(A53)构造,频率分别为2.0GHz和1.8GHz。GPU为Adreno 610,支持Vulkan 1.1。另外,骁龙665还搭载Heagon 686 DSP和Spectra 165 ISP,这颗ISP最高支持4800万像素单摄像头,还支持三摄。其他部分并没有太多变化。
骁龙730是骁龙710的升级版,首次采用三星8nm LPP工艺,核心采用2xKryo 470(A76)+6xKryo 470(A55)构造,频率分别为2.2GHz和1.8GHz,相比于骁龙710性能提升35%。GPU方面则升级为Adreno 618,另外,骁龙730G针对游戏特别优化,推出了Snapdragon Elite Gaming功能。在AI方面,骁龙730集成了最新的Heagon 688 DSP,其中包括高通的张量加速器,可用于机器学习,配合高通第四代AI引擎,AI性能提升两倍。
而图像方面则采用了Spectra 350 ISP,支持CV计算视觉加速,另外CV-ISP、张量加速器和True HDR这些都是首次采用在骁龙700系列产品上。其他部分并没有太多变化。
高通表示,骁龙665、骁龙730和骁龙730G相关产品会在今年年中推出。
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