寒武纪：已形成云边端三条产品线，尚未涉足车载智能芯片领域

7月1日消息，寒武纪发布2021年6月2日－2021年6月25日投资者调研报告。主要内容包括：

一、公司终端智能处理器IP授权业务目前的发展情况以及未来的规划是什么？

答：随着公司云边端产品线的丰富，终端智能处理器IP授权逐渐成为公司业务发展的一个中间形态，收入贡献不及实体芯片和板卡，但仍是公司业务的重要组成部分，有助于打造、推广公司云边端统一的人工智能开发生态。具体而言，终端SoC芯片公司可通过集成公司的处理器IP产品快速获得人工智能处理能力，通过使用寒武纪提供的云边端一体化的人工智能基础软件平台进行开发，上述SoC芯片公司及其客户将成为寒武纪生态的组成部分，生态的推广也将推动公司云端或边缘端芯片产品的广泛使用。

二、公司边缘端智能芯片及加速卡的主要客户有哪些？销售情况如何？

答：公司边缘智能芯片及加速卡的客户主要集中在对数据安全性和系统及时性要求较高的客户。因该类产品可落地的应用场景广泛，其客户数量较多，呈现分散态势。2020年，公司与人工智能边缘计算领域、制造业、农业等多个行业领域的头部公司进行业务对接，在客户侧实现产品导入，其中部分企业已实现适配并出货。

2020 年度，边缘端智能芯片及加速卡实现营业收入2，082．44万元，今年公司边缘侧业务仍处于持续推广及出货状态。

三、近期关注到公司拟对其全资子公司寒武纪行歌（南京）科技有限公司进行增资并引入其他投资者，完成增资后，行歌科技将开展车载智能芯片相关业务。如何理解公司此项举措？未来寒武纪与行歌科技之间的业务存在协同关系吗？

答：寒武纪目前已形成云边端三条产品线，但尚未涉足车载智能芯片领域。本次向行歌科技增资并引入投资者综合考量了寒武纪中长期发展的战略需求。行歌科技完成增资后，将加速组建车载智能芯片研发和产品化团队，并充分利用寒武纪在智能芯片领域已有的技术积累，开拓车载智能芯片相关业务。若未来行歌科技相关业务的开展情况良好，将进一步增强公司在智能芯片领域的技术积累和研发实力，成为公司目前主营业务的有益补充，大幅加速人工智能应用在更广阔场景的落地，推动公司的业务和生态拓展，有利于公司的长远发展。

四、公司的产品体系优势是什么？基础系统软件平台在其中发挥什么作用？

答：公司已推出的产品体系覆盖了云端、边缘端的智能芯片及其加速卡、终端智能处理器IP，可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求。公司的智能芯片和处理器产品可高效支持机器视觉、语音处理（语音识别与合成）、自然语言处理以及推荐系统等多样化的人工智能任务，高效支持视觉、语音和自然语言处理等技术相互协作融合的多模态人工智能任务，可辐射智慧互联网、智能制造、智能教育、智慧金融、智能家居、智慧医疗等“智能＋”产业。

同时，公司为云边端智能芯片和处理器产品研发了统一的基础系统软件平台，彻底打破云端、边缘端、终端之间的开发壁垒，无须繁琐的移植即可让同一人工智能应用程序便捷高效地运行在公司云边端所有产品之上。云边端体系化的智能芯片和处理器产品以及完全统一的基础系统软件平台可大幅加速人工智能应用在各场景的落地，加快公司生态的拓展。

五、请详细介绍下公司的基础系统软件平台优势及其销售策略等。

答：公司为云边端全系列智能芯片与处理器产品提供统一的平台级基础系统软件CambriconNeuware，并通过持续研发和升级，以适配新的芯片。CambriconNeuware是公司打造云边端统一的人工智能开发生态的核心部件。

（1）在开发应用时，用户既可以基于 TensorFlow 和PyTorch等主流编程框架接口编写代码，也可以通过智能芯片编程语言（BANG语言）对算子进行扩展或直接编写代码。公司研发的人工智能领域编程语言BANG，充分利用了智能芯片的硬件架构特性以显著提升智能算法执行时的性能，并可在不改变用户编程习惯的前提下适应未来新出现的智能算法，从系统软件角度赋予寒武纪系列智能芯片卓越的前瞻性和通用性。同时，基于BANG语言开发的算子及应用能在公司云端、边缘端、终端各款智能芯片和处理器产品方便地进行迁移，有力地支撑了寒武纪云边端一体化生态体系。

（2）智能芯片编译器可以完成BANG语言到MLU指令的编译，以自动优化的方式代替程序员低效、易错的手工优化，挖掘智能芯片的性能潜力，并在智能芯片核心驱动的支持下使其高效地运行于公司各款芯片产品之上。

（3）在开发过程中，用户还可以通过应用开发调试工具包所提供的调试工具、性能剖析工具和系统监测工具，高效地进行应用程序的功能调试和性能调优。此外，CambriconNeuware也可以通过智能芯片虚拟化软件为云计算与数据中心场景提供关键支撑。

目前，公司尚未对CambriconNeuware进行单独销售，主要配合云端、边缘端和终端产品线的推广和销售。公司对于基础系统软件平台产品采取灵活的商业策略，可为重点客户提供定制化的系统软件开发服务等。

六、公司除了云边端产品的更新迭代外，在软件和生态方面有何投入或计划？

答：公司除了保持行业内领先的产品迭代节奏外，将加强软件和生态投入。使用体验良好的软件环境（指令集、编程语言、软件栈等）可以降低人工智能应用的开发门槛，增强场景用户的使用粘性，对于人工智能芯片的发展至关重要。为此，公司加大了对软件系统工程方面人才的引进力度，持续进行软件开发平台的研发和升级，不断完善公司软件生态。除此之外，公司已启动“开发者生态”项目，已建设好开发者社区和论坛平台，并利用公司积累的科研技术优势，与高校合作培养未来开发者的使用习惯。同时，公司通过对重点客户提供快速响应、灵活的技术支持服务，更好地满足其个性化需求。未来，公司将选择与下游生态厂商合作的方式，快速建立可用性强的软件环境，打造开放生态。

七、（1）英伟达作为一家已在市场上占据一定优势的境外芯片巨头公司，公司如何看待与其之间的竞争？（2）与国内芯片公司相比，公司的竞争优势是什么？（3）公司参与市场竞争时的突破点或发力点是什么？

答：（1）公司是目前国际上少数几家全面系统掌握了智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。公司云端智能芯片和友商同类型产品在性能功耗比上接近。但公司基础系统软件平台CambriconNeuware的生态完善程度和友商相比存在一定差距。

与友商相比，公司具有以下竞争优势：1）公司的芯片架构针对人工智能应用及各类算法进行了优化，有效提升了产品的性能功耗比和性能价格比。2）公司和国内客户的物理距离更近，可以更快速地了解国内客户的需求，并且为客户提供快速响应、灵活的技术支持服务，充分发挥芯片产品的性能。

（2）与国内芯片公司相比，公司专注于人工智能芯片，积累了一批核心技术与关键专利，技术创新能力得到业界广泛认可，具备先发优势。而且，公司定位于独立、中立的芯片公司，底层芯片与系统软件都充分服务客户和开发者，但不开展人工智能应用解决方案的业务，避免与自身的芯片客户发生竞争，通过中立来吸引更多客户。

（3）作为芯片研发、设计公司，公司将持续加大研发投入，以迭代升级云边端智能芯片产品、引进软硬件开发人才等方式，保持公司技术在行业内的前瞻性、领先性和核心竞争优势。同时，公司也将充分发挥上述竞争优势，通过向目标市场的头部客户提供优质的产品和灵活高效的技术支持服务，以点带面推动公司产品在更多标志性应用场景落地，实现公司产品在市场渗透率上的重大提升。

八、公司思元290的竞争优势以及市场拓展规划是什么？

答：寒武纪思元290智能芯片采用7nm先进制程工艺，集成460亿个晶体管，支持MLUv02扩展架构，全面支持人工智能训练、推理或混合型人工智能计算加速任务。思元290芯片具备多项关键性技术创新，MLU－Link?多芯互联技术，提供高带宽多链接的互连解决方案；HBM2内存提供AI训练中所需的高内存带宽；vMLU帮助客户实现云端虚拟化及容器级的资源隔离及热迁移。相比于思元270芯片，思元290芯片实现峰值算力提升4倍、内存带宽提高12倍、芯片间通讯带宽提高19倍。新架构结合7nm制程，思元290可提供更优性能功耗比，以及多MLU系统的扩展能力。

公司目前主要深耕行业客户，以目标客户需求为导向，将客户的开发需求有效融入公司的产品定义乃至技术创新，有针对性地推广和销售公司产品，为客户提供优质的技术支持服务。未来，随着对客户支持的优化和完善，公司新产品从导入到完成适配的周期将缩短。同时，若能与行业头部客户保持良好合作，则能在市场上形成标杆或示范作用，以点带面推动公司产品在更多标志性应用场景落地。

九、公司目前研发团队构成如何？未来是否会继续扩张？公司如何吸引、留住人才？

答：公司核心研发人员多毕业于著名高校或科研院所，拥有计算机、微电子等相关专业的学历背景，多名骨干成员拥有知名半导体公司多年的工作经历。截至2020年末，公司共有978名研发人员，占公司员工总数的77．13％，较2019年末研发人员数量增长43．82％；其中，755名研发人员拥有硕士及以上学位，占研发人员总数的77．20％。研发队伍结构合理、技能全面，有力支撑了公司的技术创新和产品研发。未来，公司将持续扩充研发团队，引进更多芯片设计与软件系统工程等方面的优秀人才，保持核心团队的稳定。

为了吸引并留住人才，公司已经建立了较为完善的薪酬福利及绩效奖金制度。公司将根据具体情况对核心人才继续实施股权或期权激励，将公司利益、股东利益与个人利益紧密结合，有效地激励核心人才。

十、公司的销售团队建设情况及人员规模如何？能否支撑公司的市场拓展？

答：公司建立了完善的市场销售体系，在目标客户集中区域均设置了销售和技术支持中心，能及时了解市场动向和客户需求，便于推广和销售公司的各项产品。同时，销售团队与技术支持部门及研发团队保持紧密沟通和协作，以提高客户服务的响应速度和满意度。2020年，公司员工总数持续增长，销售团队也进一步扩大。截至2020年末，公司拥有65名销售人员，另有大量技术支持服务人员协助市场销售。目前，公司的销售服务团队能够有效支撑公司市场拓展，未来也将继续健全和完善销售服务团队的建设。

十一、横琴智能计算平台项目进展如何？

答：横琴先进智能计算平台（一期）项目，各方已按约定执行完毕。2020年受疫情影响，该项目（二期）厂房等基础设施建设进度放缓。目前公司正积极推进该智能计算集群系统项目第二批硬件设备、授权软件的需求与供货。