以先进技术迎接智能型手机制造挑战

　　高交会电子展同期系列活动，由中国通信学会通信设备制造技术委员会、创意时代会展共同举办的第十届中国手机制造技术论坛CMMF2013于11月16日在深圳登场，包括华为终端、中兴通讯、索爱普天、长城开发、先进装配系统、富士机械、Nordson ASYMTEK、韩国高等科技大学等多位制造专家登台演讲，共同就智能型手机制造中的超小元件贴装、点胶技术、三件接合、DFX、制造协作等问题进行深入讨论，与超过400名手机制造领域专家代表共同分析了如何在大屏幕、超薄、窄边框、多功能化的趋势下，做好手机制造技术支持，赢得更多市场占有率与利润。　

　　超小元件贴装技术让手机更超薄性能更高

　　华为终端高级总监罗德威介绍，因应智能型手机的薄型化、集中更多功能，零组件厂商需要不断推出更小型化的元件。在同期举办的高交会电子展中就有世界最小的半导体—齐纳二极管（0.4mm×0.2mm）、世界最小尺寸的电阻（0.2*0.125mm）、世界最小的电容、磁珠和电感（0.25x0.125mm）等产品展出，这些小型化产品与技术使得智能型手机进一步薄型化、高性能化、多功能化成为可能，但同时也对制造技术提出了新挑战。

　　「没有最小，只有更小。」03015元件和小微元件导入生产流程中，同时要进行可靠、精准的贴装。相较于之前的01005元件，03015元件小许多微米，这让人很难相信01005元件的贴片机，同样具有贴装03015的能力。先进装配系统产品经理吴志国表示，对于这一问题，先进装配系统的SIPLACE SX和SIPLACE X系列贴片机，将能够协助手机制造商处理微小的元件。富士机械中国区技术总监盛世纬也表示，针对微小元件发展趋势，FUJI也一直致力于置件精度的高密度化以及高速化，03015元件的贴装技术已准备就绪，一旦有手机、医疗或者穿戴式设备等企业需要可导入。

　　韩国高等科技大学Kyung W. Paik教授介绍了手持电子设备和柔性电子应用焊接ACFs的FOF和FOB超音波连接技术，通过使用这些技术，迎接超小元件、柔性电路的装配挑战。　

　　触控式屏幕、液晶面板、壳体三件接合方案

　　在当前智能型手机质量问题中，出现最多的就是触控式屏幕、液晶面板、壳体三件接合不佳。针对此问题，罗德威与中兴通讯手机DFX总监兼工艺总工余宏发分享了手机TP、LCM、壳体三件接合的常见方式，并详细分析各自特点，总结相关设计规则，提出生产注意事项；并结合大屏幕手机需求，分享了低成本、易维修的实用三件接合组装解决方案。

　　Nordson ASYMTEK中国技术支持经理刘静鸣，也在以行动设备上的点胶应用为题的演讲。行动设备的使用环境要求需要具高可靠性，以面对跌落和潮湿等不利环境的考验，这对制造商来说是一个不小的挑战。而利用点胶和涂覆工艺，能有效解决这些问题，主要的点胶应用有底部填充、包封、点锡膏、UV胶精密涂覆和LCD显示屏幕密封等。

　　机器人及自动化技术助力手机制造

　　长城开发工程技术总监何彩英表示，随着手机内部元件越来越小型化、系统越来越复杂，手机制程自动化应用已非常迫切。目前长城开发已在手机制造中开始利用如运输车、机械臂等通用机器人；未来还将进一步研究自动化装配、自动化监控、成品半成品自动化检查等技术应用的布局。索爱普天创新部总监范斌也表示，智能型手机装配工艺、制造成本组成、产线能力要求、功能测试和质量检测都与之前不同，必须大力发展自动化装配、普及可制造性设计规范等来因应挑战。