elexcon电子+嵌入式+半导体展盛大开幕

网友投稿 234 2024-03-24


高算力!低功耗!

elexcon电子+嵌入式+半导体展盛大开幕

见证PPA影响力为社会智能化赋能

年度电子 + 嵌入式 + 半导体大展

elexcon 2023盛大开幕!

携手共进,穿越周期

45,000㎡展览规模、500+品牌展商

20+高峰论坛、200+专家大咖齐聚

为您把脉下一轮市场上升周期的拐点方向

01

3 大主题展

500+品牌闪耀登场

紧跟前沿技术应用及市场发展热点,elexcon2023聚焦三大展示板块:“嵌入式与AIoT展”“电源与储能展”“SiP与先进封装展”,吸引了500+家全球优质品牌厂商齐聚现场,面向新能源汽车、智能驾驶、电源与储能、智能家居、智能制造、智能手机/可穿戴、智慧医疗、智慧零售等应用领域,带来最新技术、产品及解决方案。

从芯片设计到封测,从智能设计到集成!elexcon2023重磅呈现25+品类千余款热门产品,现场同期四展精彩联动,助力链接电子产业上下游合作,让国内供应链更有韧性。

嵌入式与AIoT展

算力是驱动人工智能产业发展的核心动力。随着元宇宙、自动驾驶以及AIGC等AI应用的普及和算力需求的不断扩大,AI芯片需求也日渐扩张,其产业链各环节有望迎来高速增长机遇。如何更全面、系统地了解AI产业爆发的全貌?8月23至25日,elexcon深圳国际电子展暨嵌入式与AIoT展将带来一场AI时代盛宴,但又不止于AI!

创龙科技(展位号1R56)10多年来一直专注于ARM、FPGA、DSP异构多核技术开发,是国内领先的嵌入式产品平台提供商。

Type-C PD特色应用(PDUSB)、工业控制、计算机与手机周边、物联网、电机驱动等多领域百余件展品及应用方案带您进入沁恒(展位号1S32)高效能、低成本、高易用性的芯片世界。

航顺芯片(展位号1S20)展示了HK32MCU在物联网、电机驱动、工业控制、医疗电子、汽车电子等诸多领域的应用,一众爆款及明星产品亮相展会现场!

以32位MCU为主营方向的澎湃微电子(1号馆1N32)在现场带来单芯片离线语音风扇方案、高速风筒方案、油烟机无刷电机驱动板、角磨方案、数传模块方案等。

时创意已多年参会,此次携旗下嵌入式存储芯片、SSD固态硬盘、DRAM内存模组、企业级存储及移动存储产品精彩亮相(展位号1K11),分享存储创新技术和客户应用案例。LPDDR5、UFS3.1作为公司重要战略规划产品亦于会上重磅首发。

慧智微(展位号1N20)现场展示了5G可重构的射频前端最新开发进展、消费类/工业类/车载类射频前端最新应用、未来射频前端技术演进等最新射频技术与射频产品。

现场,还汇聚了安路科技、紫光同创、神州龙芯、沐曦、中微电、高云、赛昉科技、孤波、凯云联创、沁恒微电子、中移物联、灵动微电子、华大电子、中科芯、国芯科技、中微半导、笙泉科技、中电港、敏矽微、雅特力、研智科技、劳特巴赫、同星智能、江波龙、康芯威、沛顿、康盈半导体、东芯、佰维、益登/芯科科技、美格智能、Qorvo、广芯微、顺络电子、兆讯等全球嵌入式与AIoT行业厂商重磅亮相,呈现一场国内AI的饕餮盛宴!

电源与储能展

当前,不论是汽车的电动化智能化,还是芯片技术在PPA道路上的演进,最终都是在应用端对“双碳”的节能减排目标释放积极效应。而这一过程中,离不开功率半导体器件技术的变革和演进所提供的支撑。如何利用第三代半导体和新兴电源管理技术驱动低碳经济?8月23至25日来elexcon2023深圳国际电子展暨电源与储能展现场,看见答案!

清纯半导体(展位号1E55)是目前国内少数能够在SiC器件核心性能和可靠性方面达到国际水平、并且基于国内产线量产车规级SiC MOSFET的企业之一,相关产品已经在光伏、储能、充电桩、新能源汽车等领域得到广泛应用。

围绕新能源汽车、通信、工业等领域,风华高科(展位号1L32)有多款新产品、新工艺亮相。例如面向新能源汽车领域的车规谐振电容、车规瓷介电容;通讯领域的小尺寸一体成型功率电感;应用于工业领域的超高压牛角铝电解等产品。

宇阳科技(展位号1L26)在本次展会上展出了旗下工业级、车规级和通用型全系列产品和多款定制化产品,全方位展示宇阳科技高品质MLCC产品及技术实力。

国产半导体新锐品牌安森德(展位号1F35)携功率器件、模拟IC及SIP系统级芯片与行业解决方案重磅亮相,邀您共商“芯”机遇,共谋“芯”发展。

威兆半导体(展位号1H08)始终聚焦功率器件研发与应用技术研究,凭借多年的科研攻关已成为少数同时具备低压、中压、高压全系列功率 MOSFET/IGBT单管和模块,以及特殊半导体制程设计能力的先进半导体设计公司。

elexcon2023现场还汇聚了安世半导体、凌讯微、罗德与施瓦茨、至信微、中车、海乾、茂睿芯、英诺赛科、镓未来、广东场效应、COSAR、通科、金誉、可易亚、华之海、复锦、芯力特、为芯半导体、爱浦、明纬、拓尔微、沃芯半导体、圭石南方、威谷微;扬兴、顺络电子、力特、创意电子、微容、岑科、科达嘉、翔胜科技、京频科技、深海、宇熙等国内外电源转换与功率应用,及无源器件领域的品牌厂商。

同时,为满足第三代半导体企业对封测环节的需求,诚联恺达、忱芯科技、恩欧西、科瑞杰、中科同志、华特力科、德图科技等功率器件封测技术及设备品牌同时亮相,共同演绎下一代电力电子器件封装趋势!

SiP与先进封装展

Chiplet为IC封装产业注入了新的活力。目前,全球龙头芯片和制造、封测企业都在积极布局。对于中国而言,Chiplet也有望成为突破高端芯片限制、重塑半导体产业格局的路径之一。8月23至25日,elexcon2023深圳国际电子展暨SiP与先进封装展带您从Chiplet、3D堆叠到SiP和微组装,掌握提升PPA性能的方法论!

HIWIN(展位号9H22)晶圆机器人提供半导体设备升级完整解决方案!

锐德热力设备(展位号9B55)现场展示了VXP+Vac真空回流焊、Condenso XS Smart 真空气相焊及VX-Semico半导体回流焊3款明星产品亮相现场。

镭晨科技(展位号9B11)携高精度检测技术解决方案、电源储能行业解决方案、Underfill 3D光学检测解决方案以及3D AOI、双面涂覆AOI等明星设备亮相,共启半导体行业数智之旅。

针对Chiplet的完整的SI/PI/多物理场分析解决方案:芯和半导体(展位号9C61)此次带来了2.5D/3DIC Chiplet仿真全流程EDA平台。

elexcon2023“明星”封测展馆再扩版图,从国产芯片到先进封装龙头,从功率器件到传统封测大厂,云集了华润微封测事业群/矽磐微、云天半导体、天芯互联、奕成科技、佛智芯、奇普乐、奇异摩尔、高格芯微、Ansys、Cadence、西门子EDA、芯瑞微、铟泰、思立康、轴心、凯格精机、爱德万、宝士曼、盟拓智能、华芯智能、伟特科技、鸿骐科技、恩欧西智能、BTU、UR、华工激光、日联、诚联恺达等半导体设备、封测服务、EDA/IP、先进材料等领域全球优质企业。

除了三大主题展年度新品亮相,elexcon现场还打造了2条深度互动的封装产线、14+热门技术展示专区。包括安世、力特、Qorvo、NXP、思必驰、中车、英诺赛科、极海半导体、镓未来、赛昉、凯云、孤波、中微电、飞腾、沐曦、广电计量、普源精电等翘楚企业纷纷登场!

在540㎡的展区内,以论坛+产线互动模式,为您详解PLP、SiP等先进封装技术,碰撞出半导体行业思维的“芯”火花!凯意科技(展位号9L32)今年再次联合ITW、Kulicke & Soffa、PARMI、HELLER、德沃先进、丰泰工业、世禹精密、标王工业、镁伽科技等设备供应商,在现场搭建“第三届晶圆级SiP先进封装产线”,让观众直观了解到行业最新SiP先进封装技术、设备与材料。

通过可视化生产演示,让现场观众深入了解BGA植球工艺技术。鸿骐科技(展位号9L26)也携手业内多家优秀设备品牌供应商搭建一条“全自动BGA植球整线”,展示上料机、点胶机、植球机、补球返修机、下料机等多款设备,带来一站式植球解决方案。

02

20+场高峰论坛

洞察全球智能化商机!

展会首日,UCle™联盟、平头哥、NXP、Infineon、ST、Qorvo、TI、Arm、ADI、Renesas、芯原股份、三星电子、中兴微电子、沐曦、安世、中车、华润微电子、长安汽车、佛吉亚、德赛西威等龙头企业代表及专家学者出席elexcon2023同期高峰论坛,带来最新产业动态及技术应用风向。第七届中国系统级封装大会·深圳站、2023深圳国际第三代半导体与应用论坛、第五届中国嵌入式技术大会、2023第七届人工智能大会、新时代绿色能源储能技术大会、第五届国际智能座舱与自动驾驶创新技术论坛……多场高峰论坛热点纷呈,现场听众爆满。

明后天,2023国际物联网技术创新与应用大会、新型电子电气架构与车规芯片发展解决方案、GPU技术与生态专题论坛等高峰论坛也将陆续启幕!精彩继续!

03

专业买家团登场

一站整合供应链资源

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