SAP智能制造,为企业带来的无限机遇
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2024-03-08
看一眼手机就自动解锁了,做个手势机器就明白了,东西掉车上就自动提醒了……日常生活中这些善解人意的机器或功能正在越来越多,其背后的科技推手则是飞行时间(time of flight, TOF)传感器。
TOF是能够识别场景及物体并创建3D视图的一项智能感测技术。TOF传感器通过测量光束到达物体和返回所用的时间来确定物体距离,所生成和捕获的数据非常准确,可提供行人检测,基于面部特征的用户身份验证,以及使用SLAM(同时定位和映射)算法的环境映射等。
技术原理
ToF传感器使用微型激光器发射红外光,根据光束的发射和反射时间差或相位差计算距离,再将形成的深度信息与传统相机拍摄结合,呈现出以不同颜色表征距离的三维轮廓地形图。
图1.ToF测距成像原理
ToF测定距离和深度的方法有两种:直接飞行时间(dToF)、间接飞行时间(iToF)。dToF方法可确定单个像素的距离。接收到的信号会经过最终处理以触发相应的操作,例如进行车辆规避操作,以避免与行人或障碍物相撞。这种方法称为直接飞行时间(dToF),因为它与光束的确切“飞行时间”相关。自动驾驶车辆的LiDAR系统就是典型的dToF应用示例。间接飞行时间(iToF)方法类似,但有一个显著的区别。来自光源(通常为红外VCSEL)的照明被匀光片扩大,并发射脉冲(50%占空比)到定义的视场。在下游系统中,如果光没有遇到障碍物,存储的“标准信号”将在一段时间内触发探测器。如果物体中断该标准信号,系统可根据所产生的相移和脉冲序列的时延,确定探测器每个定义像素的深度信息。
图2.两种主流TOF技术比较
飞行时间传感器具有精确快速、长距离和成本效益稿等特点,这是由激光的天然属性决定的。因此,ToF传感器具有灵活性,能够检测各种形状和大小的近距离和远距离物体,并且不受湿度、气压和温度的影响,适合于室内和室外使用。
应用优势
TOF传感器堪称机器人的“眼睛”,在汽车自动驾驶、工业LiDAR系统和消费电子领域发展势头良好。在汽车领域,AR抬头显示(HUD)功能可以提供舒适且安全的驾驶体验。驾驶员可以通过基于AR的HUD查看投影在显示屏上的虚拟信息。高级驾驶辅助系统(ADAS)可以利用基于AR的HUD显示视觉警报。汽车产业对AR HUD及投影的需求不断增长,推动了ToF传感器市场的增长。在炙手可热的元宇宙中,VR系统也正越来越多地用于娱乐、教育、医疗和工业领域。VR可以帮助用户在虚拟空间中模拟复杂的任务。通过在VR设备中利用ToF传感器测量到物体的距离,用户可以通过复杂而准确的位置/运动检测,更轻松地在虚拟空间中获得逼真的体验。在3D制图、室内导航、手势识别、对象扫描等场景,TOF传感器也在大显身手。当然,ToF传感器也有一些局限性,这主要便现在:(1)散射光,如果非常明亮的表面离ToF传感器很近,它们可能会将太多的光散射到您的接收器中,并产生伪影和不必要的反射,因为ToF传感器只需要反射一次的光即可进行测量。(2)多重反射。在角落和凹形上使用ToF传感器时,它们可能会导致不必要的反射,因为光可能会多次反射,从而使测量失真。(3)环境光。在明亮的阳光下户外使用ToF相机可能会导致户外使用困难。这是由于阳光的高强度会导致传感器像素快速饱和,从而无法检测到从物体反射的实际光。
领导厂商
目前,ToF传感器市场的领导厂商主要有:德州仪器(Texas Instruments)、意法半导体(STMicroelectronics)、英飞凌(Infineon Technologies)、pmd Technologies、松下(Panasonic)、Teledyne Technologies、基恩士(Keyence)、夏普(Sharp)、索尼(Sony)、迈来芯(Melexis)、瑷镨瑞思(ESPROS)、艾迈斯半导体(ams)等。
表1.全球ToF传感器市场的领导厂商及产品
厂家 产品型号 主要性能 技术特点 目标应用 意法半导体(ST) VL53L5 64区直接ToF传感器模块,封装6.4×3.0×1.5mm,嵌入式MCU和加速器,I2C或SPI总线,不需要特定的相机接口和接收器MCU。 集成940nm VCSEL光源和驱动器、单光子雪崩二极管(SPAD)接收阵列、低功耗32位MCU内核及加速器。采用40nm SPAD制造工艺,最大测距距离可达4米,测距区域多达64个,有助于成像系统了解场景空间细节。 符合人眼安全标准,可大幅提升激光自动对焦、触摸对焦、存在检测和手势界面的性能,同时帮助开发人员开发更多创新的影像应用。 TI OPT8241 3D TOF图像传感器 6.98x6.03mm,QVGA分辨率,CMOS接口(LVDS、1-LVDS),I2C,3.3V模拟I/O,1.8V模数I/O 集成ADC和通用可编程定时发生器(TG),提供12Bit相位校对输出。 主要的应用是深度感测,例如3D扫描、手势控制等等,其终端应用在ATM、人数统计等等。 ams TMF8801、TMF8701单区dToF解决方案 TMF8801:在2.2x3.6x1.0mm,成940nm IR VCSEL发射器,1.8V电源电压,I2C总线,工作距离2-250cm。TMF8701:在2.2x3.6x1.0mm,940nm IR VCSEL发射器,1.8V电源电压,I2C总线,工作距离60cm。 专有的SPAD(单光子雪崩光电二极管)像素设计,具有极窄脉宽的时间-数字转换器 (TDC)。能实时测量从物体反射的VCSEL发射器的红外线的直接飞行时间。 能以极高的速度精确测量距离,如占位检测、用户脸部识别、高级相机等。 迈来芯(Melexi) MLX75026飞行时间传感器芯片 3D Camera传感器,具有QVGA级分辨率,1/4英寸光学格式,支持940nm照明,I2C接口CSI-2串行数据输出。 集成红外带通 (IRBP)滤波器,镜头无需额外搭载红外滤波器,降低了设计复杂性和成本,同时在采购镜头时有更多的设计选择。 驾驶员监测(DMS)、车内监测、手势控制、安全气囊展开相关的安全应用、平视显示器(HUD)、驾驶姿态校正等,以及工业应用(如自动导引车(AGV)、电梯入口和(协作)机器人。 SONY DepthSenseIMX456QLIMX556PLR ToF传感器 1/2英寸,VGA分辨率,30厘米到10米测距 采用背照式ToF技术,远近距离均可实现高精度测距,高帧率拍摄,对正在移动的物体可有效减少测距误差。 机器人、无人机、VR(虚拟现实)外,AR(增强现实)/MR(混合现实)等。 pmd IRS2877C 3D时差测距相机模块 基于pmd和英飞凌第五代REAL3 ToF图像传感器,具有VGA分辨率深度数据输出和新设计的5μm pmd像素核心。 提供VGA分辨率,更详细的3D数据,面部和对象的3D重建,改进增强现实体验,具照片真实感的重光照,以及手势控制和测量应用。 采用小型化设计,非常适合智能手机和移动设备集成。 欧姆龙(OMRON) B5L 3D TOF传感器模组 B5L 3D TOF传感器模组在明亮的场所也可测量,抗太阳光干扰100,000lx,输出校正后的信号达±2%(2m)的高精度。 采用创新的电路设计和散热设计,具有抗同源光干扰功能,即使连续驱动,使用寿命约5年。 能够用3D方式实时检测与人或物体的距离。 夏普(SHARP) TOF10120 940nm激光符合IEC60825-1:2014第三版的1类要求,20×13.2×2.0mm,测量时间小于30ms。 CMOS工艺的SPAD,标准TTL电平串口I2C,抗环境光干扰。 可工作与高红外光,高光学串扰补偿,测量范围与目标物体的反射率无关,不需要额外光学器件。意法半导体(ST)早在几年前就推出其第一代产品VL6180和VL53L0X,采用850nm的波长激光,最大测距大于40cm。最新产品多合一VL53L5多区直接ToF传感器模块嵌入式MCU和加速器,最大测距距离可达4米,测距区域多达64个。德州仪器(TI)于2013年就发布过ToF技术,2017年发布了3D TOF图像传感器OPT8241芯片,主要应用为3D扫描、手势控制等等,其终端应用在ATM、人数统计等等。迈来芯(Melexis)是全球五大顶级汽车半导体传感器供应商之一,在汽车市场有着绝对的优势,可以说现在平均每辆车就有8颗迈来芯品牌的芯片。在汽车应用中,传感器数量越来越多,尤其是未来的自动驾驶,只有配备大量的高精准度的传感器才能让行驶更安全。在2017年,迈来芯推出了MLX75023 1/3英寸光学格式TOF传感器,芯产品MLX75026、MLX75027提供VGA分辨率及处理功能。ams半导体专注于高性能传感器解决方案,务范围包括传感器解决方案、传感器IC、接口和相关软件。ams在2017年收购Princeton Optronics,加强3D成像、AR/VR及汽车应用技术。最新产品为TMF8701、TMF8801集成了VCSEL红外发射器、多个SPAD光探测器、TDC转换器和直方图处理内核,即使传感器孔径脏污也能保持可靠性能。
图3.AmsTMF8801单区dToF芯片功能框图
索尼(SONY)是传统CIS图像传感器制造商,原本在ToF市场并无涉足,但2015年收购SoftKinetic后推出DepthSense ToF感知技术。自此,SONY很快在智能手机市场成为最大的ToF传感器与解决方案供应商:华为、三星近两年的旗舰机都在用索尼的DepthSense方案。由于汽车、智能终端中的3D感知高歌猛进,叠加“元宇宙”推波助澜,ToF市场近两年十分活跃,目前还有企业正准备入市。这些后来者大部分是中国厂商,新面孔带来些新玩法很值得期待。
审核编辑:ymf
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