SAP智能制造,为企业带来的无限机遇
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2024-02-20
全新CEVA-XM4图像和计算机视觉IP促进嵌入式机器视觉进一步接近人类视觉能力,并实现:实时3D深度图和点云数据(Point Cloud)生成,用于目标识别和语义环境认知(context awareness)的深度学习和神经网络算法,用于图像增强的计算图像学功能,包括变焦、图像稳定、降噪和低照度增强功能
全球领先的用于蜂窝通信、多媒体和无线连接的DSP IP平台授权厂商CEVA公司发布第四代图像和计算机视觉处理器IP产品CEVA-XM4。基于CEVA-MM3101所取得的成功,CEVA-XM4具备特别功能,以应对在嵌入式系统中实现高能效的类似人类的智能视觉和图像感知功能所面对的重大挑战。在智能手机、平板电脑、汽车安全和信息娱乐、机器人、安防监控、增强现实、无人机和标识应用的推动之下,在嵌入式系统中集成高度智能视觉处理功能的趋势正在加速发展。再结合物联网(IoT), 更多的潜在应用也都指向了“联网智能视觉”的概念范畴。
然而,典型的嵌入式系统的物理尺寸和电源供应都十分有限,在其中模仿人类视觉或增添计算图像学功能将非常具有挑战性。为了解决这些问题,CEVA 在CEVA-XM4中采用了可编程宽矢量架构、定/浮点处理能力、多重同步标量单位,以及一个专门针对计算机视觉处理需求的低功耗指令集,使其比 CEVA-MM3101实现多达8倍的性能增强,并提升多达35%的能效。
这个新IP可以支持实时3D深度图生成和用于3D扫描的点云(Point Cloud)数据处理。此外,它也能够支撑运算强度极高的目标检测和识别算法来分析场景信息。这类算法包括ORB、Haar和LBP,以及使用如卷积神经网络(convolutional neural network, CNN)等神经网络技术的深度学习算法。这款DSP架构还具有其他多项特性,诸如并行随机存储器访问和具有专利的二维数据访问机制,这些功能可以在单一周期中实现4096位数据处理,同时保持512位存储器带宽以实现最佳能效。
单一CEVA-XM4内核可以完成典型的“目标检测与跟踪”用例,而功耗大约只需现今最先进GPU簇的10%,芯片面积只有大约5%。CEVA-XM4不但帮助实现更接近于人类视觉的计算机视觉效果,还支持非常广泛的计算图像学算法,包括重对焦、背景更换、变焦、超分辨率、图像稳定、降噪和低照度图像增强。
CEVA首席执行官Gideon Wertheizer表示:“CEVA-XM4是在低功耗嵌入式应用中实现智能机器视觉处理的重大进展,它基于我们与十余家CEVA-MM3101授权客户和30多家合作伙伴共同工作所获得的丰富图像和机器视觉处理经验,涵盖从智能手机和平板电脑直到安防监控和ADAS的广泛终端市场。CEVA-XM4的每mW性能和每mm2性能也大幅度地超越市场上包括基于先进 GPU技术在内的任何其它的计算机视觉解决方案。”嵌入式视觉联盟(Embedded Vision Alliance)创始人Jeff Bier评论CEVA-XM4发布时解释道:“嵌入式视觉正在广泛的应用领域蓬勃发展,包括移动终端、汽车和消费类电子设备。芯片供应商通过在设计中集成 CEVA-XM4这样的专用可编程处理器,能够提供典型计算机视觉算法所需的重量级处理性能,同时满足规模市场便携式设备在体积、成本和功耗方面的限制,这使得开发具备更高智能、更易于使用、更安全和反应更灵敏的系统成为可能。”
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