X-ray检测设备可适用于哪些行业

如今X-ray检测适用的行业是越来越广泛了，举例说明，随着电子技术的飞速发展，SMT技术已越来越普及，芯片的体积也越来越小，且芯片的引脚越来越多，特别是近年来出现的BGA芯片等，由于BGA芯片的引脚不是按常规设计分布在四周，而是分布在芯片的底面，无疑通过传统的人工视觉检测是根本不能判断焊点的好坏，必须通过ICT甚至功能测试，但一般情况下如存在批量错误，就不能及时被发现调整，且人工视觉检验是最不精确和重复性最差的技术，因此X-ray检测技术越来越广泛地应用于SMT回流焊后的质量检验，它不仅可以对焊点进行定性定量分析，而且可及时发现故障，进行调整。

那么X-ray检测可适用于哪些行业呢？卓茂科技来给大家举例说明一下。

1、工业X-RAY检测设备应用领域则十分广泛，常见的可用于锂电池检测等电池行业，电路板行业，半导体封装，汽车行业，电路板组装（PCBA）行业等，以观察和测量包装后内部物体的位置和形状，发现问题，确认产品是否合格，并观察内部状况。

2、具体运用范围：主要用于SMT、LED、BGA、CSP倒装芯片检测，半导体、封装元器件、锂电行业，电子元器件、汽车零部件、光伏行业，铝压铸模铸件、模压塑料，陶瓷制品等特殊行业的检测。

推荐卓茂科技设备x-ray检测设备有：X6600/X6600b，XL6500。

可检测项目有：

金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物缺陷，BGA、线路板等内部位移的分析；

判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。

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