凌华科技发布基于第六代Intel® Core™和最新的Intel® Xeon® 处理器的COM Express®模块化电脑收藏

    2016年11月10日，全球智能云计算服务平台、网关、嵌入式计算机及行业应用平台供应商——凌华科技发布基于第六代Intel® Core™ i7/i5/i3和最新的Intel® Xeon® 处理器的COM Express®模块化电脑。

这些模块化电脑遵循规格、适合和功能（form-fit-function）的设计原则，提供优异的灵活性和可扩展性，可以加速嵌入式应用的开发时间以及产品上市时间

    据介绍，最新的COM Express模块化电脑包括cExpress-SL和Express-SL两种PICMG COM.0 Type 6的紧凑型和基本型模块无论是基本型模块还是紧凑型模块，都可以支持第六代Intel® Core™ i7/i5/i3处理器和Intel® QM170和HM170芯片组。

此外，Express-SLE COM Express基本型计算模块可以支持Intel® Xeon® E3-15XX v5处理器和Intel® CM236芯片组以及ECC内存    所有的模块都支持高达32GB的1867/2133MHz DDR4内存，相比DDR3内存而言，所需的电压更低，从而减少了整体的功耗和散热需求。

所有的COM计算模块所包含的2个Socket内存插槽，都可以支持32G的DRAM内存，突破了DDR3 16G的容量限制此外，得益于芯片组中全新的AES指令，通过Intel® Software Guard Extension 和内存保护进行快速的加密，从而为这些计算模块提供了增强型的安全功能。

    这些新的模块化电脑采用第九代Intel®图形处理芯片，可以支持独立的UHD/4K显示和H.265/HVEC格式的硬件编解码非常适合需要图像密集处理的应用，如自动化、医疗以及娱乐信息产业这些模块还支持-40°C至+85°C的扩展宽温，所以也可以应用到交通和军工等领域。

    凌华科技最新的基于第六代Intel® Core™处理器的计算模块通过可配置的热设计功耗（cTDP）,为系统整合提供了更大的灵活性开发人员可以通过修改功耗和热设计功耗（TDP）调整处理器的运行规则。

当电源使用（使用电源）或散热（散热条件）受限时，即使CPU功耗低到7.5W也可以使用更高的CPU性能其丰富的I/O接口包括3个DDI通道，一个LVDS（或4路eDP），8个高速的第三代PCIe接口，4个SATA 6Gb/s，GbE，4个USB 3.0和4个USB 2.0接口。

     “最新的CPU tock不仅带来了更低的功耗封装，同时内存容量增加了一倍，非常适合空间受限的系统增加其密度，减少功耗，”凌华科技模块化电脑产品事业处执行副总裁Dirk Finstel说道，“此外，对于今天的嵌入式应用来说，其支持超高清/4K以及强大的GPGPU也是其最大的特色之一。

”     所有这些新的计算模块都搭配了凌华科技智能嵌入式管理代理（SEMA®），可以提供详细的系统数据，如温度、电压、功耗和其他关键信息系统管理人员可以借此实时识别低效和故障，从而防止失效和减少宕机时间。

支持SEMA®功能的凌华科技产品，可以无缝连接到SEMA Cloud®解决方案中，以实现远程监控所有收集到的数据，包括传感器的测量数据和管理命令，无论何时何地，都可以通过加密的数据连接进行传输

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