上海盛相工业检测科技——SIM卡插槽平面度及缺件检测收藏

一、客户需求分析检测内容1. 条目：       检测拍摄范围内产品内部和铁壳四周焊角平坦度（通过与玻璃的高度差表示）；       检测拍摄范围内托卡角平坦度（通过与玻璃的高度差表示）；       检测DP脚正位度（通过DP脚根部平台检测）；

       检测拍摄范围内零件漏装2. 节拍：       小于1秒3. 精度：       重复性0.01mm以内，相关性0.015mm以内4. 其他：       各测试条目单独设定检测阈值；       可记录测试结果。

二、解决方案1. 概述

       三维检测模组与载物台连接在一起；       零件被放置在一块透明玻璃上，从零件下部向零件的下表面进行三维拍摄；       连接三维检测头的电脑能够通过PLC收到触发信号后快速进行三维扫描和尺寸计算/判断，然后再通过PLC发出判断结果到整个自动化系统的PLC；

       整个自动化系统的PLC根据模块判断结果，剔除NG品。2. 模块机械结构

3. 测量三维结果

角度一

角度二

角度三       说明：紫色方框为参考基准面，白色方框为测量面。测量结果为测量面到基准面的距离三、SIM卡托三维检测案例

技术特点：       在400-600ms内完成SIM卡托的三维拍摄；       自主核心算法及软件，可实现产品的在线三维检测及数据的自动判断；       SIM卡托检测点涵盖了高度，长度，平面度，缺件检测等20多个检测点，重复精度达到0.01mm以内。

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