新一代半导体材料应用与需求分析收藏

　　半导体材料升级换代作为集成电路发展基础，半导体材料逐步更新换代，第一代半导体材料以硅（Si）为主导，目前，95％的半导体器件和 99％以上的集成电路都是硅材料制作20 世纪 90 年代以来，光纤通讯和互联网的高速发展，促进了以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）为代表的第二代半导体材料的需求，其是制造高性能微波、毫米波器件及发光器件的优良材料，广泛应用于通讯、光通信、GPS 导航等领域。

第三代半导体材料主要包括碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、金刚石等，因其禁带宽度（Eg）大于或等于2．3 电子伏特（eV），又被称为宽禁带半导体材料

半导体材料及用途　　国内半导体材料市场高速增长半导体材料市场会根据半导体行业的变化而变化目前，2015 年全球半导体材料市场产值已达到 434 亿美元，约占据整体产业的 13％，其规模巨大国内半导体材料市场近年来受产业链增长拉动，半导体材料销售额保持较高增速，2006－2015 年保持平均 14％的增长率。

2015 年已经达到 61．2 亿美元的规模，且占有率有持续增长的趋势预计随着全球半导体产业向大陆转移，日本、台湾等占有率将有所下降，而大陆半导体材料市场将会进一步扩大

2010-2015年全球半导体材料市场销售额

2015 年全球各地区半导体材料市场占比　　攻新一代半导体材料及集成电路我国第一代、第二代半导体材料及集成电路产业与国际水平差距较大，而在第三代半导体领域的研究工作一直紧跟世界前沿，工程技术水平和国际先进水平差距不大，已经发展到了从跟踪模仿到并驾齐驱、进而可能在部分领域获得领先和比较优势的阶段，并且有机会实现超越。

　　新一代半导体应用领域广泛 ，潜在市场空间大第二/三代半导体材料正在引起清洁能源和新一代电子信息技术的革命，无论是通信、照明、消费电子设备、新能源汽车、智能电网、还是军工用品，都对这种高性能的半导体材料有着极大的需求。

未来第三代半导体技术的应用将催生我国多个领域的潜在市场，届时将产生巨大的市场应用空间

砷化镓微波功率半导体各应用领域占比

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