机器视觉在芯片检测中的应用收藏

   首先我们先来了解一下机器视觉检测结构图：

   大概了解了机器视觉检测的结构图，对于不同的产品，所使用的镜头视觉光源也是不一样的，每个产品需要定制合适的方案    我们今天的样品是芯片，进行检测的目的是观测产品缺陷：刮伤、断层、有无金线、等...。

   被检测的产品实物图：（3.5mm*2mm）

   我们使用：变倍镜头+外同轴光源，检测效果图如下：

   产品特点：    1、 本产品组合式搭配设计，倍率广泛可以涵盖到0.09-180倍光学放大，高分辨率、高对比度成像；    2、 倍率准确，分别可6种倍率和9种倍率定格（可定制）；    3、 重复定位精度高；重复精度可达1um

   4、 变倍舒适，变倍过程顺畅平稳，中心偏移量极小；    5、 采用高硬度耐磨材料，使用寿命长；    6、 通用环形灯接口，可按需要任意配置底光源或环形照明光源。

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