赛迪发布《2021年5G发展展望白皮书》
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2024-01-27
Mura检测不同于一般像素坏点、划痕缺陷检测,它是在LCD/OLED制程过程中引入的明暗色差,没有明显的辨识度,单纯提升相机分辨率无法实现对较低对比度Mura的检出需求英迪格成像团队创新性地引入信号量化识别算法,成功研发出一款具有超高缺陷检出率的高分辨率相机——INDIGO 4500,不仅可以实现5微米的微小缺陷检测, Mura检出更可达到1%的超低水平,远超行业标准。
创新信号量化识别算法原理介绍 如图所示,INDIGO 4500采用全新技术模式,相比市场上主流的机器视觉相机检测到的Mura信号曲线(图A),INDIGO 4500信号曲线(图B)震荡幅度明显减小,其量化误差明显降低,Mura信号识别准确性得到了显著提升;另外一方面基于噪声的时间和空间相关性,相机执行了一系列预处理,在完全不影响真实信号的前提下,待测信号与背景的震荡干扰能更好地分离开,如图C所示:相比未经预处理的图像,预处理后INDIGO 4500的信噪比提升了2倍以上, Mura信号检测灵敏度可在原有基础上提升78%,可实现极微小信号的精确检测。
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