远心镜头作用之助力SMT五大检测工序收藏

   SMT又称为表面封装技术，是电子制造业的基础。我们知道远心镜头由于低畸变、大景深的优势已广泛应用到SMT视觉检测中，本文带来远心镜头作用之助力SMT五大检测工序。

   那到底是哪5道工序会使用到远心镜头呢？基本上有以下5道：　　1）印刷后检测　　2）贴片后检测　　3）插件后检测　　4）波峰焊后检测　　5）回流炉后检测　　我们一一做简单介绍：　　1、印刷后检测    随着电子组装的更高密度、更小尺寸、更复杂的PCB混合技术的纵深发展，使得用肉眼对印刷后的质量进行检测已成为历史。

尽管工艺设备更加先进，仍强调要对PCB的质量严格把关，因为在电子组装过程中产生的缺陷中有70%的缺陷源自焊膏印刷工艺，在沉积较细间距的元件时更是如此此外，在沉积焊膏过程中产生的漏印、焊料过多或过少等缺陷会给随后的工序(元件贴装)带来桥接、短路和墓碑现象，使最终生产出来的产品的质量和可靠性得不到保证, 为此，人们越来越重视印刷后的焊膏检测。

　　2、贴片后检测　　由于元件的小型化，微小型元件缺陷在焊接之后的维修已经很困难，元件的缺陷基本是不能维修的所以炉前AOI会变得越来越重要，炉前的AOI可以检测贴片元件的偏位，错件，缺件，多件，极性反等贴片工艺的缺陷。

采用炉前在线式AOI，能高速，高精准度及高重复性和低的误判率同时还可以与上料系统联网共享数据信息，只检测换料时段的换料元件的错件，减少系统误报，另外还可将元件的偏位信息传给SMT编程系统，即时修正SMT机器程序。

　　3、插件后检测　　电子插件制造工艺对于产品的质量要求十分严格，对于每分钟高达数百种乃至上千种的电子插件制造过程来说，哪怕是高1%的产品合格率都意味着巨大的经济效益然而大部分的插件生产线都还处于劳动密集型生产方式，其中不乏一些高精尖端的军工或者外资企业。

产品在制造过程中的质量检测工序还主要是依赖工作检测完成人工检测的劳动强度的、成本高而且检测效率低，已经严重制约了企业提高产品质量、降低生产成本、增强市场竞争能力的现代化进程而机器视觉检测技术是解决这一棘手问题的有效对策。

　　4、波峰焊后检测　　由于波峰焊接工艺的特点，在这个工序是最容易产生不良的，如引脚短路，虚焊，漏焊，苞焊等，而随着PCB的组装工艺越来越微型化，高密度化，原始的人工目检已经完全制约了生产产能和品质的提升，采用专业的机器视觉来代替人工具有更高的稳定性及可靠性。

　　5、回流炉后检测　　对于SMT生产工艺而言，随着贴装元件的精密化程度越来越高，炉后AOI已经成为SMT生产线上不可或缺的重要一员炉后的AOI是产品最后的把关者，所以是目前应用最广泛的AOI,它需要检测整条生产线PCB缺陷，元件缺陷与所有的制程缺陷。

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