推动无线充电市场爆发，新页推出20W无线快充芯片收藏

　　今年以来，苹果、三星、小米、华为、锤子几乎所有的旗舰手机都发布了无线充电手机，而最近三星甚至传出要在低端手机中采用无线充电技术，相信其他手机品牌将会快速跟进，无线充电市场将迎来爆发期为推动市场爆发，2018年10月26日，新页在深圳发布NY750815WSoC无线快充发射芯片。

无线充电应用领域不断扩展　　2017年，iphone8和iphoneX的发布，它们均采用了无线充电，掀起了无线充电浪潮　　相比传统的充电器只为一个手机充电，甚至是每个充电器都不一样，无线充电可以为所有支持Qi标准的手机进行充电，同时还可支持多个产品一起充电。

　　与此同时，在无线充电技术标准成熟后，无论是在街道上还是在其他公共场合上，用户都可以进行无线充电据了解，在美国，星巴克等已经开始为顾客提供无线充电　　据新页营销副总倪明预测：“无线充电市场容量200多亿元，预估2020年会更多。

手机的出货量是很平稳，基本在16亿台左右，无线充电的市场渗透率在逐步增加，从40%涨到60%，渗透率是越来越大”预估国内其他一线品牌将会快速跟进，手机无线充电将迎来爆发期

新页营销副总倪明

　　无线充电发展前景广阔，新页集团已经着手布局完善公共区域共享充电的概念和多设备、跨产品同时充电像如今的WI-FI一样，商家或公共设施只要提供无线充电服务，用户就可与随时随地地为手机充电不仅只是手机，而且包括手表、mp3、智能可穿戴的产品等，全部都可以进行充电。

无线充电技术不断进化　　无线充电技术的不断渗透，离不开材料、芯片、方案等环节技术的进化　　据倪明介绍，隔磁材料由原来的铁氧体在向纳米晶转变线圈由绕线方式替代FPC方式，今年苹果采用了扁平铜的接收线圈散热材料不断优化，华为最新发布的手机采用了石墨烯和立体水冷技术。

而芯片由原来的MCU向高集成度的SOC芯片转变芯片功能不断扩展，更加丰富　　倪明认为：“现在大家都开始往SOC芯片进行转变SoC是集成化的芯片，而不止是无线充电它的功能包括音频处理、视频处理等SoC芯片是主流趋势，并且芯片的功能也将变得更加丰富，越来越多的大功率无线充电芯片也会应运而生。

”　　他认为，SoC芯片的涌现使得无线充电方案设计更加简洁化，方案开发难度不断降低材料和芯片的优化使得新的方案有了更好的用户体验华为最新发布的Mate20手机则是采用了反向无线充电技术，丰富了无线充电方案的应用形式。

　　NY7508应时而出　　芯片是无线充电产品的关键，为了推动无线充电市场爆发，新页推出了最新的无线充电芯片NY7508。

　　据新页研发副总任连峰介绍，NY7508芯片采用了CMOSBCD工艺设计，内核为32bitARM-MO处理器(32KFLASH、2KRAM)，内置PLL，采用48MHZ工作频率，集成多种保护，具有异物检测(FOD)、过压保护(OVP)、过流保护(OCP)、过温保护(OTP)、欠压保护(UVLO)等多种保护功能，有效保证无线充电的安全性。

新页研发副总任连峰    由于NY7508芯片采用SOC高集成度芯片，外围器件大幅度减少，BOM成本更具竞争力另外，该芯片除了支持双线圈和三线圈等多线圈，还预留了丰富的可扩展性I/O接口，而且芯片输出功率可达20W以上。

　　为什么要设置可扩展性I/O接口?任连峰介绍说：“在未来，如果客户要把一些资源和控制程序整合进来的话，这个芯片有足够的空间，可以预留功能”　　当然，新页的NY7508符合WPC无线充电联盟(Qi)最新标准，在转化效率、兼容性、稳定性等方面有改善。

　　为了便于客户做产品定制化开发，7508不仅外围器件大幅度减少，电路极为简单，针对此芯片，新页还进一步加大软件支持力度并且，7508可支持部分中功率(20W以上)产品的开发需求　　任连峰补充表示，后续阶段将协助客户进行功能设置和调试等一系列服务。

他说：“在芯片前期开发过程当中，大量的技术人员找到友商或我们新页，协助行功能设置和调试，接下来我们会开放一系列协助这种调试的软件，帮助客户提高产品的开发速度”　　任连峰透露了NY7508应用方案计划，目前仍在测试阶段，预计今年12月完成15W7线圈方案和20W-30W发射方案，明年2月将完成30W-40W发射方案。

版权声明：本文内容由网络用户投稿，版权归原作者所有，本站不拥有其著作权，亦不承担相应法律责任。如果您发现本站中有涉嫌抄袭或描述失实的内容，请联系我们jiasou666@gmail.com 处理，核实后本网站将在24小时内删除侵权内容。