英威腾DA300直线型驱动在固晶机上的应用收藏

   随着技术发展、产品成熟、厂商积极推动、智慧照明相关概念普及，中国LED市场进入高速发展阶段在LED封装工艺中，固晶焊线是非常重要的环节，工艺的好坏会对LED封装器件的性能造成巨大的影响因此，封装厂商对于固晶机的选择十分谨慎。

   目前，LED封装设备基本实现国产化，特别是固晶这道工序，国产固晶机的速度和精度已经达到甚至超过进口同种固晶机的水平，因此国产设备替代进口设备已经成为封装厂的理想选择一、 项目概述    LED固晶机是一种将LED晶片从LED晶片盘吸取后贴装到PCB上，实现LED晶片的自动健合和缺陷晶片检测功能的、高精度、高效率的自动化生产设备。

固晶    本项目客户为领先的光电自动化设备制造商，英威腾伺服应用于该客户的固晶机，以领先的性能和高性价比，提升制造工艺和效益，满足大批量、精益化的生产需求。

固晶机二、设备/工艺介绍    1、LED固晶机系统结构主要包括运动控制模块、气动部分、机器视觉部分和由伺服电机构成的运动执行机构。

取晶点及顶针

固晶成品二次元检测2、系统原理：    由上料机把PCB板传送到卡具上的工作位置，先由点胶机将PCB需要键合晶片的位置点胶，然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，向上运动顶起晶片，在拾取晶片后键合臂返回原点位置（漏晶检测位置），键合臂再从原点位置运动到键合位置，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置，这样就是一个完整的键合过程。

当一个节拍运行完成后，由机器视觉检测得到晶片下一个位置的数据，并把数据传送给晶片盘电机，让电机走完相应的距离后使下一个晶片移动到对准的拾取晶片位置PCB板的点胶键合位置也是同样的过程，直到PCB板上所有的点胶位置都键合好晶片，再由传送机构把PCB板从工作台移走，并装上新的PCB板开始新的工作循环。

三、伺服的应用及技术要求    固晶机上总共采用8套伺服驱动，分别控制X、Y轴传动机构以及键合臂取晶动作伺服电机通过同步带带动连杆快速正反转，实现装有吸晶咀嘴的键合臂做逆时针和顺LED扩晶机时针方向位移，逆时针到位后吸晶咀吸取晶元然后顺时针固定晶圆。

技术要求如下：1、快速定位时，马达要平稳，不能抖动和共振，否则吸晶和固晶的位置不准确；2、每个动作周期尽量的快，加速度尽量的大、由此对伺服的响应有较高要求3、设备小型化，轻量化，节省安装空间4、调试界面参数单位通用，无需转换。

四、应用方案配置    英威腾DA300伺服动态响应快、定位精确、整定时间短、自适应、运行平稳，快速定位响应时间为5ms，无需降速运行直驱与直联机构，不再需要减速机，降低用户机械投入成本，显著提升制造工艺和效益。

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