SAP智能制造,为企业带来的无限机遇
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2024-01-23
电子设备的发展日新月异,朝着轻薄短小的方向发展,在日趋变小的机构中,必须容纳更多的电子元件,因此小型元件兼顾可靠性和高产出成为各大电子元件厂的重要任务尤其被动元件厂,以手机为例,每部4G智能手机需搭载约800-1,100颗被动元件,随着5G时代的到来,预计每部5G手机的被动元件使用量将提高至约1,400-1,800颗。
被动元件制程中遇到的问题 日趋微型化的被动元件对于端电极的要求日益提高,而在整个被动元件制程中,沾银是很重要的一环,以往的沾银机因为采用垂直上下的沾银动作,常出现对位不精准、沾银表面不均匀、不美观、极微小产品沾银不易、良率低等有待解决的技术问题。
上下垂直沾银结果厚度不均匀 尤其表面粗糙或外形特殊的元件,沾银后,银胶与元件表面容易出现空隙,进入下一个阶段烘烤制程定型后,会影响元件电性表现,影响良率再者,容易发生银胶涂布形状及厚度不均匀,银胶在元件表面呈半月型,中间的厚度比两边厚,造成银胶的浪费。
上下垂直沾银结果电极线不平整凌华科技3D等距螺旋运动解决方案 采用3D等距螺旋运动取代现有的垂直上下运动,能够有效解决上述问题。
其原理是让元件表面各方向在涂胶过程中均匀受力,有效减少空隙,使元件电性表现更一致,进而提高生产良率;涂胶外观也从半月型改善为平整的直线型,涂布厚度均匀,减少银胶使用量。
3D等距螺旋沾银结果厚度均匀
3D等距螺旋沾银结果电极线平整客户获益 凌华科技在运动控制领域已经深耕20多年,具备软硬件整合的优势,推出的产品广泛应用在各大产业,从工业自动化、智慧医疗、军工和航天、交通与物联网等,长久以来,已经验证凌华产品的高度可靠性、耐用性和精确度。
在这样的基础上,为加速客户导入时间和节省人力,采用3D等距螺旋运动,用户不需要复杂的程序组合命令,只需要一条API即可达成等距螺旋运动,而且复杂的数学公式及3D模型由Arm进行高速计算,不影响CPU的计算性能。
整体来说,采用3D等距螺旋运动的涂胶制程,能够带来以下效益: 银胶使用量减少,材料成本降低 元件电性表现一致,提高生产良率 展望被动元件产业的发展,5G手机、电动车、物联网产品,都是推升被动元件需求的重点行业,微型化、高性能、整合元件是产品发展的重要方向,产品微小化的同时还能兼顾高性能、高稳定性,成为被动元件厂的首要任务。
因此,凌华特别针对沾银制程的问题,推出3D等距螺旋运动,让采用此方案的被动元件厂,能够降低耗材成本、提高生产良率,成功克服制程的技术问题、推出更具竞争力的产品。
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